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本發(fā)明涉及半導體集成電路和微機電系統(tǒng)的工藝制造領域，特別是涉及一種高深寬比結(jié)構(gòu)濕法刻蝕方法及設備。、在mems制造過程中，濕法刻蝕是一種常用的工藝，尤其是在深寬比高結(jié)構(gòu)的刻蝕中。然而，刻蝕液在材料表面的沁潤性對刻蝕效果有著重要影響。如果刻蝕液不能很好地在材料表面鋪展并充分接觸，會導致刻蝕不...

本公開涉及用于圖像傳感器穩(wěn)定目的的微機電裝置。、眾所周知，由相機傳感器(例如智能手機相機)生成的圖像的穩(wěn)定是移動模糊補償系統(tǒng)中的一項重要操作，這種模糊補償系統(tǒng)是由于拍攝對象相對于相機的簡單移動、失焦條件以及相機光學系統(tǒng)的物理限制(例如衍射和鏡頭像差)引起的。、光學圖像穩(wěn)定(optical?...

本發(fā)明涉及一種真空封裝技術，特別是通過平面互連和多晶硅-玻璃陽極鍵合實現(xiàn)的真空封裝技術，屬于微電子機械系統(tǒng)(mems)領域。、真空封裝技術可以維持真空腔室，內(nèi)部的真空度以減少空氣阻尼對諧振器等mems器件品質(zhì)因數(shù)(q值)的影響，是確保諧振式傳感器高精度、高穩(wěn)定性的關鍵。真空封裝可分為薄膜封...

本發(fā)明涉及一種用于制造帶有微結(jié)構(gòu)的半導體構(gòu)件的方法，在該方法中，提供帶有大量微結(jié)構(gòu)的基礎晶圓。、在半導體構(gòu)件中的開放式mems結(jié)構(gòu)或者說微結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)中，對這些敏感且靈敏的微結(jié)構(gòu)進行保護是一種挑戰(zhàn)。尤其必須保護這種微結(jié)構(gòu)免受污染，例如通過顆粒、液態(tài)化學物質(zhì)、所需的工藝物質(zhì)所導致的污染，以及免...

本申請涉及精密機械，特別涉及一種串聯(lián)式大行程壓電微位移平臺。、高精度微位移定位技術作為精密工程與精密儀器領域的一項核心技術，在微電子學、航空航天工程、生物工程技術等多個高科技領域中扮演著不可或缺的角色。隨著微電子學、通信技術以及超精密加工工藝的迅猛發(fā)展，對精密微位移定位技術的需求也日益嚴苛...

本申請屬于mems結(jié)構(gòu)，具體涉及一種封裝結(jié)構(gòu)和電子設備。、現(xiàn)有的mems(micro-electro-mechanical?systems，微機電系統(tǒng))封裝結(jié)構(gòu)通常是將mems芯片和asic(application-specific?integrated?circuit，專用集成電路)芯片...

本發(fā)明屬于納米材料領域，具體涉及一種二維材料異質(zhì)結(jié)的陣列式制備方法。、近年來，二維材料異質(zhì)結(jié)已經(jīng)得到了廣泛的研究，其獨特的層狀結(jié)構(gòu)使得二維材料具有與塊狀材料不同的物理、化學、光學、電磁性質(zhì)，在眾多領域中展現(xiàn)出了廣闊的應用前景。而且，二維材料由于表面無懸掛鍵，能夠在不受晶格匹配限制的情況下附...

本申請涉及微機電，具體為一種mems結(jié)構(gòu)的形成方法以及mems結(jié)構(gòu)。、具有mems（micro-electrical-mechanical?systems，微機電系統(tǒng)）結(jié)構(gòu)的芯片應用于麥克風時，常用的mems結(jié)構(gòu)可以大致劃分為單膜結(jié)構(gòu)、雙膜結(jié)構(gòu)以及雙背板結(jié)構(gòu)。其中，雙膜結(jié)構(gòu)由于真空密封，其...

?本發(fā)明涉及mems(micro-electric?mechanical?systems)中的聲學傳感器領域，具體地說就是一種提高聲學傳感器結(jié)構(gòu)的制作方法及其結(jié)構(gòu)。、?cmut是一種利用電容傳感原理的微機械（mems）技術制造的超聲波檢測裝置，而電場強度的直接影響發(fā)送電壓響應和接受靈敏度兩...

本公開涉及微機電系統(tǒng)，特別涉及一種微鏡芯片、微鏡器件和光器件。、微鏡芯片，如微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical-system，mems)微鏡芯片，是一種用于改變光路的器件，具有尺寸小和響應靈敏等優(yōu)勢，而廣泛應用在光通信領域、激光雷達領域和光學投影領域等中。、而微鏡...

本申請涉及數(shù)字微流控，尤其是涉及一種數(shù)字微流控芯片的制備方法。、基于電潤濕的數(shù)字微流控芯片，相較于傳統(tǒng)微流控，具有高度靈活和結(jié)構(gòu)簡單的特點。通過對數(shù)字微流控芯片施加相應邏輯的電信號，能夠在芯片內(nèi)完成體積在納升至微升級別的液滴的操控。、數(shù)字微流控芯片由下基板和上基板組成，下基板包括電路基板、...

本技術涉及mems，特別是涉及一種隔離應力、抑制錨點損耗的mems錨點結(jié)構(gòu)及其載體。、錨點損耗，也稱為支撐損耗，是微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)中主要的能量耗散機制之一。它是指諧振體在振動過程中會周期性地使錨點處形變產(chǎn)生循環(huán)的力和力矩...

本發(fā)明涉及超構(gòu)表面，具體地說，涉及一種基于懸鏈線結(jié)構(gòu)的圓二色性超構(gòu)表面器件及設計方法。、超構(gòu)表面是一種基于亞波長單元結(jié)構(gòu)組成的人工表面，能夠在亞波長尺度上靈活調(diào)制光的多種自由度，包括振幅、相位、偏振和頻率。傳統(tǒng)材料的二向色性響應通常較弱，需較長光程的積累以達到足夠的對比度，這限制了該類器件...

本申請屬于半導體材料，尤其涉及一種懸空二維材料器件的制備方法。、隨著技術的不斷迭代，電子設備已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的重要組成部分。當前電路集成度不斷提高，傳統(tǒng)硅基器件面臨短溝道效應等問題而逐步被替代，這促使了人們將目光轉(zhuǎn)向新型的二維半導體材料。其中，懸空結(jié)構(gòu)是指二維材料的全部功能區(qū)域或...

本發(fā)明涉及傳感器，尤其涉及一種mems薄膜制作方法及mems薄膜傳感器。、在一些mems（微機電系統(tǒng)，micro-electro-mechanical?system）傳感器（例如?熱電堆傳感器）中需要在傳感器內(nèi)部設置空腔結(jié)構(gòu)，空腔結(jié)構(gòu)上方存在懸浮膜，以實現(xiàn)特定的功能。在mems傳感器中，薄...

本發(fā)明涉及紅外輻射源領域，特別涉及一種新型的平衡應力的高光功率mems紅外光源及其制作方法。、微機電系統(tǒng)(mems)紅外光源是一種基于微納加工技術制造的小型化紅外輻射器件，廣泛應用于氣體傳感、紅外光譜分析、熱成像、安防監(jiān)控等領域。與傳統(tǒng)紅外光源(如黑體輻射源、激光二極管等)相比，mems紅...

本申請屬于納米級材料制造，尤其涉及一種實現(xiàn)二維tmd材料的相變的操縱方法及二維tmd材料。、過渡金屬二硫?qū)倩衔?transition?metal?dichalcogenides，tmds)作為二維量子材料，在多個領域展現(xiàn)應用潛力，其多種多晶體例如三棱柱相(h相)和八面體相(t相)共存于同...

本發(fā)明涉及微納加工，尤其涉及一種晶圓切割路徑的調(diào)整方法、晶圓切割方法及應用。、隨著摩爾定律的不斷發(fā)展，光學和半導體器件都對集成度、精度和穩(wěn)定性提出了更高的需求，與此同時，微透鏡已經(jīng)成為光通信和光伏等領域不可或缺的一部分。、隨著微透鏡芯片產(chǎn)品的尺寸小型化趨勢，傳統(tǒng)刀片切割在晶圓級產(chǎn)品的過程中...

本發(fā)明涉及一種通過在接觸的基板上引入焊線用于焊接基板（例如玻璃基板）的方法。本發(fā)明還涉及焊接基板和單化芯片，特別是氣密密封外殼。、設計為氣密密封外殼的單化芯片可以通過多步驟過程批量生產(chǎn)。例如，可以將兩個呈較大晶圓形式的基板接觸，其中限定出功能區(qū)以及位于這些功能區(qū)之間的中間區(qū)。通常，堆疊的基...

本發(fā)明涉及微納慣性傳感，具體為一種mems封裝方法。、高精度慣性測量單元（imu）一般由三個單軸加速度計和三個單軸陀螺以及對應的專用集成電路組成，二者可分別對軸向上加速度和角速度信號進行測量，通過數(shù)據(jù)處理計算出運動物體的運動姿態(tài)，進而完成導航、制導和授時。、高精度慣性傳感器中mems加速度...