本發(fā)明涉及研磨設(shè)備故障檢測,尤其涉及基于機器視覺的晶圓研磨設(shè)備故障預(yù)測系統(tǒng)及方法。、晶圓研磨作為半導(dǎo)體制造中實現(xiàn)晶圓超薄化、高精度平坦化加工的核心環(huán)節(jié),其研磨設(shè)備運行狀態(tài)直接決定晶圓表面質(zhì)量與加工良率。研磨設(shè)備與晶圓的接觸協(xié)調(diào)性是反映設(shè)備運行狀態(tài)的關(guān)鍵指標(biāo),接觸異常會直接引發(fā)研磨應(yīng)力分布不...