本發(fā)明涉及芯片測(cè)試，尤其涉及一種集成電路芯片封裝測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
1、集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
2、在現(xiàn)有的集成電路芯片進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，是通過(guò)工業(yè)攝像機(jī)進(jìn)行拍攝，然后通過(guò)識(shí)別出缺陷，但是現(xiàn)有的檢測(cè)，只能進(jìn)行芯片檢測(cè)，無(wú)法將次品的芯片直接分揀出來(lái)，容易導(dǎo)致次品和合格芯片混合，不僅影響工作效率，也容易出現(xiàn)分揀錯(cuò)誤的情況。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種集成電路芯片封裝測(cè)試裝置。
2、本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣的：一種集成電路芯片封裝測(cè)試裝置，包括箱體，所述箱體內(nèi)部設(shè)有步進(jìn)電機(jī)，所述步進(jìn)電機(jī)的輸出端固定連接轉(zhuǎn)動(dòng)柱，所述轉(zhuǎn)動(dòng)柱貫穿箱體的上表面，所述轉(zhuǎn)動(dòng)柱上固定連接若干電動(dòng)伸縮桿，所述電動(dòng)伸縮桿的一端連接轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)結(jié)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)柱的頂端固定連接燈光結(jié)構(gòu)，所述燈光結(jié)構(gòu)的上表面固定設(shè)有傳輸天線，所述箱體的上表面，位于轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)結(jié)構(gòu)的一側(cè)固定設(shè)有立柱，所述立柱上方固定連接銜接桿，所述銜接桿的一端固定連接工業(yè)攝像機(jī)，所述箱體的上表面，位于轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)結(jié)構(gòu)的周?chē)潭ㄔO(shè)有合格傾斜軌道和次品傾斜軌道，所述次品傾斜軌道一側(cè)，位于箱體的上表面上設(shè)有打印機(jī)，所述箱體的側(cè)表面固定設(shè)有控制面板。
3、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)結(jié)構(gòu)包括組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊，所述組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊面向轉(zhuǎn)動(dòng)柱的一面固定設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)底座，所述轉(zhuǎn)動(dòng)底座通過(guò)銷(xiāo)連接電動(dòng)伸縮桿，所述組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊的兩側(cè)均設(shè)有兩條滑槽，所述組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊轉(zhuǎn)動(dòng)連接固定環(huán)。
4、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述燈光結(jié)構(gòu)包括固定板，所述固定板上設(shè)有若干轉(zhuǎn)動(dòng)燈座，所述轉(zhuǎn)動(dòng)燈座轉(zhuǎn)動(dòng)連接數(shù)字燈。
5、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊之間相互滑動(dòng)連接，所述組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊之間通過(guò)組合形成放置臺(tái)，所述組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊的上表面設(shè)有橡膠防滑墊。
6、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述數(shù)字燈內(nèi)設(shè)有信息傳輸模塊，所述數(shù)字燈與組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊一一對(duì)應(yīng)。
7、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述工業(yè)攝像機(jī)的攝像頭正對(duì)其中一個(gè)組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊。
8、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述電動(dòng)伸縮桿的控制端設(shè)有信號(hào)傳輸模塊，所述控制面板內(nèi)設(shè)有cpu處理中心，所述信號(hào)傳輸模塊電信號(hào)連接cpu處理中心，所述信息傳輸模塊和打印機(jī)均電信號(hào)連接cpu處理中心。
9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果在于，通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)結(jié)構(gòu)和電動(dòng)伸縮桿配合，可以將次品芯片和合格芯片進(jìn)行準(zhǔn)確分揀，并且通過(guò)燈光結(jié)構(gòu)和打印機(jī)將具有瑕疵的芯片信息打印出來(lái)，根據(jù)燈光結(jié)構(gòu)將每個(gè)芯片進(jìn)行編號(hào)，每個(gè)瑕疵芯片信息均會(huì)清晰展示出來(lái)。
1.一種集成電路芯片封裝測(cè)試裝置，包括箱體（1），其特征在于：所述箱體（1）內(nèi)部設(shè)有步進(jìn)電機(jī)，所述步進(jìn)電機(jī)的輸出端固定連接轉(zhuǎn)動(dòng)柱（2），所述轉(zhuǎn)動(dòng)柱（2）貫穿箱體（1）的上表面，所述轉(zhuǎn)動(dòng)柱（2）上固定連接若干電動(dòng)伸縮桿（3），所述電動(dòng)伸縮桿（3）的一端連接轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)結(jié)構(gòu)（4），所述轉(zhuǎn)動(dòng)柱（2）的頂端固定連接燈光結(jié)構(gòu)（5），所述燈光結(jié)構(gòu)（5）的上表面固定設(shè)有傳輸天線（6），所述箱體（1）的上表面，位于轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)結(jié)構(gòu)（4）的一側(cè)固定設(shè)有立柱（7），所述立柱（7）上方固定連接銜接桿（8），所述銜接桿（8）的一端固定連接工業(yè)攝像機(jī)（9），所述箱體（1）的上表面，位于轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)結(jié)構(gòu)（4）的周?chē)潭ㄔO(shè)有合格傾斜軌道（10）和次品傾斜軌道（11），所述次品傾斜軌道（11）一側(cè)，位于箱體（1）的上表面上設(shè)有打印機(jī)（12），所述箱體（1）的側(cè)表面固定設(shè)有控制面板（13）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片封裝測(cè)試裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)結(jié)構(gòu)（4）包括組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊（41），所述組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊（41）面向轉(zhuǎn)動(dòng)柱（2）的一面固定設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)底座（42），所述轉(zhuǎn)動(dòng)底座（42）通過(guò)銷(xiāo)連接電動(dòng)伸縮桿（3），所述組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊（41）的兩側(cè)均設(shè)有兩條滑槽（43），所述組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊（41）轉(zhuǎn)動(dòng)連接固定環(huán)（44）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片封裝測(cè)試裝置，其特征在于：所述燈光結(jié)構(gòu)（5）包括固定板（51），所述固定板（51）上設(shè)有若干轉(zhuǎn)動(dòng)燈座（52），所述轉(zhuǎn)動(dòng)燈座（52）轉(zhuǎn)動(dòng)連接數(shù)字燈（53）。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路芯片封裝測(cè)試裝置，其特征在于：所述組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊（41）之間相互滑動(dòng)連接，所述組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊（41）之間通過(guò)組合形成放置臺(tái)，所述組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊（41）的上表面設(shè)有橡膠防滑墊。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成電路芯片封裝測(cè)試裝置，其特征在于：所述數(shù)字燈（53）內(nèi)設(shè)有信息傳輸模塊，所述數(shù)字燈（53）與組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊（41）一一對(duì)應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片封裝測(cè)試裝置，其特征在于：所述工業(yè)攝像機(jī)（9）的攝像頭正對(duì)其中一個(gè)組合轉(zhuǎn)動(dòng)塊（41）。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片封裝測(cè)試裝置，其特征在于：所述電動(dòng)伸縮桿（3）的控制端設(shè)有信號(hào)傳輸模塊，所述控制面板（13）內(nèi)設(shè)有cpu處理中心，所述信號(hào)傳輸模塊電信號(hào)連接cpu處理中心，所述信息傳輸模塊和打印機(jī)（12）均電信號(hào)連接cpu處理中心。