基于集成芯片的bga封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)，其包括：PCB板，其上陣列布置多個(gè)焊點(diǎn)；芯片，其焊接至所述PCB板上，所述芯片上集成多個(gè)引腳，所述引腳與其對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)焊接，其中，所述引腳中至少包含一個(gè)空引腳；PCB板上對(duì)應(yīng)于部分所述空引腳的位置上不設(shè)置焊點(diǎn)而使用液態(tài)光致阻焊劑塊覆蓋。本實(shí)用新型所述基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)，其能夠使芯片焊接在PCB板上的時(shí)候其空引腳與PCB板之間處于絕緣狀態(tài)，同時(shí)增加信號(hào)的走線空間，降低在研發(fā)過程中PCB板上走線的難度，保證空引腳對(duì)下方表層走線的信號(hào)不會(huì)有干擾或短路。
【專利說明】
基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種BGA封裝結(jié)構(gòu)。更具體地說，本實(shí)用新型涉及一種基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的不斷的發(fā)展和進(jìn)步，手機(jī)平板之類的電子產(chǎn)品功能也越來越多。隨著功能的增多以及性能的不斷增強(qiáng)，電子產(chǎn)品的芯片集成度也越來越高，而為了把芯片的體積做的越來越小，目前很多高集成度的芯片(比如中央處理器CPU) —般都由BGA封裝的納米工藝制成，而為了芯片更新?lián)Q代后的延續(xù)性和兼容性，很多芯片都會(huì)預(yù)留一些空引腳用來做后續(xù)研發(fā)過程中功能的增加和性能的提高?，F(xiàn)有技術(shù)中，在封裝過程中，這些空引腳也和通過其對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)和PCB板焊接。而針對(duì)目前項(xiàng)目來說是芯片上的這些空引腳是無用引腳，只會(huì)占用芯片下方表層的走線空間。在研發(fā)設(shè)計(jì)過程中，當(dāng)芯片內(nèi)側(cè)的引腳需要走線的時(shí)候，往往就需要在PCB板上打孔、換層才能正常走線出來，由此大大增加走線的難度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型還有一個(gè)目的是提供一種基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)，其能夠使芯片焊接在PCB板上的時(shí)候其空引腳與PCB板之間處于絕緣狀態(tài)，同時(shí)增加信號(hào)的走線空間，降低在研發(fā)過程中PCB板上走線的難度，保證空引腳對(duì)下方表層走線的信號(hào)不會(huì)有干擾或短路。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本實(shí)用新型的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，提供了一種基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)，其包括:
[0006]PCB板，其上陣列布置多個(gè)焊點(diǎn)；
[0007]芯片，其焊接至所述PCB板上，所述芯片上集成多個(gè)引腳，所述引腳與其對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)焊接，其中，所述引腳中至少包含一個(gè)空引腳;在不影響貼片的可靠性的前提下，PCB板上對(duì)應(yīng)于部分所述空引腳的位置上不設(shè)置焊點(diǎn)而使用液態(tài)光致阻焊劑塊覆蓋。
[0008]優(yōu)選的是，所述液態(tài)光致阻焊劑塊的寬度不超過所述焊點(diǎn)之間的間距，這樣空引腳下方區(qū)域表層空間用于走線時(shí)，保證空引腳不會(huì)對(duì)走線的信號(hào)造成干擾或者短路。
[0009]優(yōu)選的是，所述液態(tài)光致阻焊劑塊的厚度不超過0.01mm。
[0010]優(yōu)選的是，所述液態(tài)光致阻焊劑塊距離相鄰焊點(diǎn)的間距不超過0.05mm。
[0011]優(yōu)選的是，該集成芯片為中央處理器、存儲(chǔ)芯片中的一種。
[0012]本實(shí)用新型至少包括以下有益效果:本實(shí)用新型所述基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)在不影響芯片本身焊接的可靠性的前提下，把部分空引腳在PCB封裝上做特殊處理，即不設(shè)置成用來與引腳焊接的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)，而是采用液態(tài)光致阻焊劑(俗稱綠油)覆蓋絕緣，這樣就可以充分利用這部分空引腳下方的空間來走線，降低研發(fā)設(shè)計(jì)過程中PCB走線的難度，提高效率。所述基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)能夠使芯片焊接在PCB板上的時(shí)候其空引腳與PCB板之間處于絕緣狀態(tài)，同時(shí)增加信號(hào)的走線空間，降低在研發(fā)過程中PCB板上走線的難度，保證空引腳對(duì)下方表層走線的信號(hào)不會(huì)有干擾或短路。
[0013]本實(shí)用新型的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對(duì)本實(shí)用新型的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
【附圖說明】

[0014]圖1為本實(shí)用新型所述基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型的其中一個(gè)實(shí)施例所述FBGA封裝169ball的EMMC引腳分布示意圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例所述FBGA封裝169ball的EMMC引腳的BGA封裝結(jié)構(gòu)分布示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0018]應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不排除一個(gè)或多個(gè)其它元件或其組合的存在或添加。
[0019]如圖1和2所示，本實(shí)用新型提供一種基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)，其包括:
[0020]PCB板100，其上陣列布置多個(gè)焊點(diǎn)101;
[0021]芯片200，其焊接至所述PCB板100上，所述芯片200上集成多個(gè)引腳201，所述引腳201與其對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)101焊接，其中，所述引腳201中至少包含一個(gè)空引腳202;在不影響貼片的可靠性的前提下，PCB板100上對(duì)應(yīng)于部分所述空引腳202的位置上不設(shè)置焊點(diǎn)而使用液態(tài)光致阻焊劑塊300覆蓋。其中所述空引腳202也可以是:一個(gè)具有多種功能的集成CPU芯片上，在設(shè)計(jì)這款產(chǎn)品時(shí)，當(dāng)不需要某些功能時(shí)，那么與這部分不需要的功能相關(guān)的引腳也可以當(dāng)作空引腳來處理。所述基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)能夠使芯片200焊接在PCB板100上的時(shí)候其空引腳202與PCB板100之間處于絕緣狀態(tài)，同時(shí)增加信號(hào)的走線空間，降低在研發(fā)過程中PCB板100上走線的難度，保證空引腳202對(duì)下方表層走線的信號(hào)不會(huì)有干擾或短路。
[0022]在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，所述液態(tài)光致阻焊劑塊300的寬度不超過所述焊點(diǎn)101之間的間距，這樣當(dāng)覆蓋所述液態(tài)光致阻焊劑塊300后，在空引腳202下方區(qū)域表層空間走線時(shí)，保證空引腳202不會(huì)對(duì)走線信號(hào)造成干擾或者短路。
[0023]在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖2所示，所述芯片200例如為市面上常見的FBGA封裝169ball的EMMC芯片，所述芯片200上具有大量的空引腳202，當(dāng)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，不需要的功能對(duì)應(yīng)的引腳都可以作為空引腳202使用，如圖3所示，當(dāng)將其上部分空引腳202對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上進(jìn)行覆蓋的所述液態(tài)光致阻焊劑塊300時(shí)，所述液態(tài)光致阻焊劑塊300的厚度不超過
0.01mm。由此，當(dāng)覆蓋所述液態(tài)光致阻焊劑塊300后，在空引腳202下方區(qū)域預(yù)留出足夠的表層空間用于走線。
[0024]在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，所述芯片200焊點(diǎn)之間的間距例如為0.5mm。那么，所述液態(tài)光致阻焊劑300塊距離相鄰焊點(diǎn)201的間距不超過0.05mm。由此，當(dāng)在空引腳202下方區(qū)域表層空間走線時(shí)，保證空引腳202不會(huì)對(duì)走線信號(hào)造成干擾或者短路。
[0025]盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: PCB板，其上陣列布置多個(gè)焊點(diǎn)； 芯片，其焊接至所述PCB板上，所述芯片上集成多個(gè)引腳，所述引腳與其對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)焊接，其中，所述引腳中至少包含一個(gè)空引腳;PCB板上對(duì)應(yīng)于部分所述空引腳的位置上不設(shè)置焊點(diǎn)而使用液態(tài)光致阻焊劑塊覆蓋。2.如權(quán)利要求1所述的基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述液態(tài)光致阻焊劑塊的寬度不超過所述焊點(diǎn)之間的間距。3.如權(quán)利要求2所述的基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述液態(tài)光致阻焊劑塊的厚度不超過0.01mm。4.如權(quán)利要求3所述的基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述液態(tài)光致阻焊劑塊距離相鄰焊點(diǎn)的間距不超過0.05mm。5.如權(quán)利要求1所述的基于集成芯片的BGA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該集成芯片為中央處理器、存儲(chǔ)芯片中的一種。
【文檔編號(hào)】H01L23/488GK205692820SQ201620532103
【公開日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年6月2日 公開號(hào)201620532103.7, CN 201620532103, CN 205692820 U, CN 205692820U, CN-U-205692820, CN201620532103, CN201620532103.7, CN205692820 U, CN205692820U
【發(fā)明人】劉飛
【申請(qǐng)人】重慶藍(lán)岸通訊技術(shù)有限公司