本技術(shù)涉及印刷電路板組件的清洗，尤其是涉及一種印刷電路板組件的清洗工藝。

背景技術(shù)：

1、印刷電路板組件作為電子設(shè)備的核心組成部分，其制造工藝中涉及多種精密組裝技術(shù)，如表面貼裝技術(shù)和通孔插裝技術(shù)。為了確保印刷電路板組件的可靠性和使用壽命，通常需要對印刷電路板組件表面進行清洗處理，以去除污染物并為后續(xù)涂覆三防材料做好準備。這一過程在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中占據(jù)重要地位，直接影響產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。

2、目前，印刷電路板組件清洗過程中常用的手段包括噴淋清洗、超聲波清洗以及烘干處理等。噴淋清洗主要通過高壓水流沖洗印刷電路板組件表面，去除較大顆粒的污染物；超聲波清洗則利用高頻振動產(chǎn)生的空化效應(yīng)，進一步清除微小顆?；蝾B固污漬；烘干處理則是通過加熱去除殘留水分，確保印刷電路板組件干燥潔凈。此外，清洗液的配比和清洗參數(shù)的設(shè)置也對清洗效果起到關(guān)鍵作用。然而，這些方法在實際應(yīng)用中往往獨立實施，缺乏對水資源循環(huán)利用的優(yōu)化設(shè)計。

3、現(xiàn)有技術(shù)中，雖然上述清洗手段能夠有效去除印刷電路板組件表面污染物，但在水資源的使用上存在明顯浪費問題。特別是在多步驟清洗過程中，各工序之間的清洗水未得到有效循環(huán)利用，導(dǎo)致大量水資源被直接排放，既增加了生產(chǎn)成本，也不符合環(huán)保要求。因此，如何在保證清洗效果的同時實現(xiàn)水資源的高效利用，成為亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)提供一種印刷電路板組件的清洗工藝。

2、本技術(shù)提供的一種印刷電路板組件的清洗工藝，包括以下步驟：將印刷電路板組件依次進行一次清洗，二次清洗，噴淋，一次漂洗，二次漂洗，烘干的處理，其中一次清洗與二次清洗中所用的清洗液由重量比為(10-15):(85-90)的清洗劑和水組成，所述一次漂洗、二次漂洗的具體操作為：將噴淋后的印刷電路板組件在超聲波頻率為35-45hz、溫度為40-50℃的條件下進行一次漂洗，時間為8-12min，將一次漂洗后的印刷電路板組件在超聲波頻率為35-45hz、溫度為40-50℃的條件下，用水進行二次漂洗，二次漂洗水的tds≥10時則再利用于一次漂洗。

3、通過采用上述技術(shù)方案，本技術(shù)設(shè)置一次清洗和二次清洗步驟，并使用特定比例的清洗劑和水組成的清洗液，能夠有效去除印刷電路板組件表面的污染物，噴淋步驟的引入再結(jié)合超聲波一次漂洗和二次漂洗，進一步提高了清洗效果，同時實現(xiàn)了清洗水的循環(huán)利用，最重要的是本技術(shù)當二次漂洗水的tds值達到一定閾值時即將其再利用于一次漂洗，確保了清洗過程中的水資源節(jié)約，兼具環(huán)保效益和清洗效率。

4、優(yōu)選的，所述噴淋的具體操作為：一次漂洗水的tds≥50時則再利用于噴淋。

5、通過采用上述技術(shù)方案，本技術(shù)有效利用了一次漂洗后的水進行噴淋處理，當一次漂洗水的tds值達到或超過50時，其雜質(zhì)含量已達到一定程度，但仍然具備一定的清潔能力，可用于噴淋步驟以初步去除印刷電路板組件表面的污染物。這一設(shè)計不僅實現(xiàn)了清洗水的分級利用，還顯著降低了對新鮮水源的需求，從而大幅提升了清洗工藝的環(huán)保性能和經(jīng)濟性。

6、優(yōu)選的，所述清洗劑包括重量比為(1-7):(3-9)的陰離子表面活性劑和非離子表面活性劑。

7、通過采用上述技術(shù)方案，清洗劑由重量比為(1-7):(3-9)的陰離子表面活性劑和非離子表面活性劑組成，該組合能夠有效提高清洗劑的去污能力，同時減少清洗劑用量，從而降低清洗成本并減輕對環(huán)境的影響。

8、優(yōu)選的，所述清洗劑包括重量比為2:8的陰離子表面活性劑和非離子表面活性劑。

9、通過采用上述技術(shù)方案，本技術(shù)將清洗劑中陰離子表面活性劑和非離子表面活性劑的重量比優(yōu)化為2:8，能夠有效提升清洗效果，該配比下的清洗劑具有更優(yōu)的去污能力，同時用量較小即可達到良好的清洗效果，便于后續(xù)洗滌過程的進行，結(jié)合節(jié)約用水的清洗工藝，進一步實現(xiàn)了環(huán)保與高效清洗的雙重效益。

10、優(yōu)選的，所述陰離子表面活性劑包括重量比為2:8的十二烷基苯磺酸鈉和醇醚磷酸酯鉀鹽。

11、通過采用上述技術(shù)方案，本技術(shù)的陰離子表面活性劑由十二烷基苯磺酸鈉和醇醚磷酸酯鉀鹽按照重量比2:8組成，能夠有效提升清洗劑的去污能力，同時保持良好的水溶性和環(huán)保特性，該配比下的陰離子表面活性劑在清洗過程中可顯著降低清洗液的表面張力，增強對印刷電路板組件表面污染物的剝離效果，從而提高清洗效率。此外，這種配比還能減少清洗劑殘留，便于后續(xù)漂洗步驟的進行，進一步節(jié)約水資源并降低環(huán)境污染。

12、優(yōu)選的，所述非離子表面活性劑包括聚甲基三硅氧烷乙氧基化物、脂肪醇聚氧乙烯醚以及壬基酚聚氧乙烯醚。

13、通過采用上述技術(shù)方案，本技術(shù)利用了聚甲基三硅氧烷乙氧基化物具有良好的疏水性和去污能力，脂肪醇聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚則能夠進一步增強清洗劑對油脂類污染物的乳化和分散作用，三者組合可在用量較小的前提下達成良好的清洗效果，減少清洗劑的使用量，同時便于后續(xù)洗滌，配合清洗工藝中的水資源循環(huán)利用，實現(xiàn)環(huán)保效益和高效清洗的雙重效果。

14、優(yōu)選的，所述聚甲基三硅氧烷乙氧基化物、脂肪醇聚氧乙烯醚以及壬基酚聚氧乙烯醚的重量比為1:2:2。

15、通過采用上述技術(shù)方案，本技術(shù)將聚甲基三硅氧烷乙氧基化物、脂肪醇聚氧乙烯醚以及壬基酚聚氧乙烯醚按照重量比1:2:2配合使用，可以使得三者發(fā)揮良好的協(xié)同作用，有效提升清洗劑的清洗效果，該配比下的非離子表面活性劑組合不僅能夠有效去除印刷電路板組件表面的污染物，還能在較低用量下實現(xiàn)良好的清洗性能，從而減少清洗劑的使用量并降低對后續(xù)漂洗水的要求，進一步節(jié)約水資源。

16、優(yōu)選的，所述一次清洗時的溫度為65-75℃，時間為15min。

17、優(yōu)選的，所述二次清洗時的溫度為65-75℃，時間為15min。

18、通過采用上述技術(shù)方案，本技術(shù)的一次清洗步驟以及二次清洗步驟均在65-75℃的溫度下進行，能夠有效激活清洗液中的活性成分，增強其對印刷電路板組件表面污染物的溶解和剝離能力，同時15min的清洗時間確保了清洗過程的充分性，既不會因時間過短導(dǎo)致清洗不徹底，也不會因時間過長而造成資源浪費。這種溫度和時間的配合使用，顯著提高了一次清洗和二次清洗的效率，為后續(xù)漂洗步驟奠定了良好的基礎(chǔ)，從而整體提升了清洗效果并節(jié)約了能源。

19、優(yōu)選的，所述烘干時的溫度為115-135℃。

20、通過采用上述技術(shù)方案，本技術(shù)將烘干的溫度控制在115-135℃范圍內(nèi)，能夠有效去除印刷電路板組件表面的水分，確保清洗后的干燥效果，此溫度范圍既可保證高效的烘干速度，又可避免過高溫度對電子元器件造成熱損傷，同時減少能源消耗，提升清洗工藝的整體效率與可靠性。

21、綜上所述，本技術(shù)具有以下有益技術(shù)效果：

22、1.本技術(shù)通過優(yōu)化清洗工藝，將噴淋、一次漂洗和二次漂洗的水進行分級循環(huán)利用，當洗后水的tds值達到一定標準時依次回用于不同清洗步驟，可節(jié)約60％以上的清洗水，顯著減少水資源浪費；

23、2.本技術(shù)在一次清洗與二次清洗中采用特定比例的清洗劑和水，清洗劑包含陰離子表面活性劑和非離子表面活性劑，能夠在較小用量下實現(xiàn)高效的去污效果，同時便于后續(xù)清洗步驟中的徹底去除；

24、3.本技術(shù)的清洗工藝通過結(jié)合超聲波清洗和溫度控制，確保了清洗過程中污染物的有效清除，同時通過烘干處理保證印刷電路板組件表面干燥潔凈，整體工藝兼具環(huán)保效益和高效清洗性能。