示例實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體集成電路，并且更具體地，涉及用于改變存儲設(shè)備的形狀因子的擴(kuò)展存儲模塊、以及包括該擴(kuò)展存儲模塊的存儲設(shè)備，例如固態(tài)硬盤器（ssd）設(shè)備。
背景技術(shù)：
1、某些類型的數(shù)據(jù)存儲設(shè)備可以包括一個或多個半導(dǎo)體存儲器設(shè)備。此類數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的示例包括固態(tài)硬盤器（ssd）。這些類型的數(shù)據(jù)存儲設(shè)備可以比硬盤驅(qū)動器（hdd）具有各種設(shè)計(jì)和/或性能優(yōu)勢。潛在優(yōu)勢的示例可以包括沒有移動機(jī)械部件、更高的數(shù)據(jù)訪問速度、穩(wěn)定性、耐用性和/或低功耗。最近，各種系統(tǒng)（例如，膝上型計(jì)算機(jī)、汽車、飛機(jī)、無人機(jī)等）都采用ssd進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本公開的至少一個示例實(shí)施例提供了一種擴(kuò)展存儲模塊，其能夠有效地改變存儲設(shè)備的形狀因子而無需過多的設(shè)計(jì)更改。
2、本公開的至少一個示例實(shí)施例提供了一種存儲設(shè)備和包括該擴(kuò)展存儲模塊的固態(tài)驅(qū)動器（ssd）設(shè)備。
3、根據(jù)示例實(shí)施例，一種存儲設(shè)備包括：主存儲模塊；以及擴(kuò)展存儲模塊，包括：基板；功能塊，在基板上，其中，功能塊被配置為為主存儲模塊提供第一功能；控制電路，在基板上，其中，控制電路被配置為控制功能塊；殼體，圍繞基板、功能塊和控制電路延伸；以及連接器，連接到基板，其中，連接器被配置為提供擴(kuò)展存儲模塊和主存儲模塊之間的電連接和物理連接，其中，擴(kuò)展存儲模塊可以通過連接器電地和物理地附接到主存儲模塊和從主存儲模塊拆卸，并且其中，響應(yīng)于擴(kuò)展存儲模塊從主存儲模塊拆卸，主存儲模塊具有第一形狀因子。
4、根據(jù)示例實(shí)施例，一種存儲設(shè)備包括：主存儲模塊，具有第一形狀因子；以及擴(kuò)展存儲模塊，被配置為可電地和物理地附接到主存儲模塊和可從主存儲模塊拆卸，其中，擴(kuò)展存儲模塊包括：第一基板；功能塊，在第一基板上，其中，功能塊被配置為為主存儲模塊提供第一功能；控制電路，在第一基板上，其中，控制電路被配置為控制功能塊；第一殼體，圍繞第一基板、功能塊和控制電路延伸；以及第一連接器，連接到第一基板，其中，第一連接器被配置為提供與主存儲模塊的電連接和物理連接，并且其中，響應(yīng)于擴(kuò)展存儲模塊附接到主存儲模塊，存儲設(shè)備具有不同于第一形狀因子的第二形狀因子。
5、根據(jù)示例實(shí)施例，一種固態(tài)驅(qū)動器（ssd）設(shè)備包括：主模塊，具有第一形狀因子；以及擴(kuò)展模塊，被配置為可電地和物理地附接到主模塊和可從主模塊拆卸，其中，擴(kuò)展模塊包括：第一基板；能量存儲元件，在第一基板上，其中，能量存儲元件被配置為向主模塊提供輔助電源電壓；能量管理電路，在第一基板上，其中，能量管理電路被配置為控制能量存儲元件；第一殼體，圍繞第一基板、能量存儲元件和能量管理電路延伸；以及第一連接器，連接到第一基板，其中，第一連接器被配置為提供與主模塊的電連接和物理連接，其中，主模塊包括：第二基板；存儲控制器，在第二基板上；多個非易失性存儲器，在第二基板上，其中，存儲控制器被配置為控制多個非易失性存儲器；緩沖存儲器，在第二基板上，其中，存儲控制器被配置為控制緩沖存儲器；第二殼體，圍繞第二基板、存儲控制器、多個非易失性存儲器和緩沖存儲器延伸；以及第二連接器，連接到第二基板，其中，第二連接器被配置為提供與擴(kuò)展模塊的電連接和物理連接，其中，當(dāng)主模塊通過第一連接器和第二連接器電地和物理地連接到擴(kuò)展模塊時，ssd設(shè)備具有不同于第一形狀因子的第二形狀因子，其中，存儲控制器被配置為：從擴(kuò)展模塊讀取模塊信息，檢查模塊信息，基于模塊信息確定數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲操作的轉(zhuǎn)儲大小，響應(yīng)于確定數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲事件已經(jīng)發(fā)生，基于數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲命令的產(chǎn)生和主電源電壓的電壓電平的減小中的至少一個向能量管理電路發(fā)送電力請求信號，從能量存儲元件接收輔助電源電壓，以及基于輔助電源電壓和轉(zhuǎn)儲大小執(zhí)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲操作，并且其中，響應(yīng)于確定數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲事件已經(jīng)發(fā)生并且執(zhí)行了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲操作，存儲控制器被配置為將數(shù)據(jù)從緩沖存儲器移動到多個非易失性存儲器。
6、在根據(jù)示例實(shí)施例的擴(kuò)展存儲模塊、存儲設(shè)備和ssd設(shè)備中，可以使用擴(kuò)展存儲模塊將具有第一形狀因子的主存儲模塊改變?yōu)榫哂械诙螤钜蜃拥拇鎯υO(shè)備。可以在不進(jìn)行過多設(shè)計(jì)更改的情況下實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展存儲模塊和主存儲模塊之間的連接。此外，擴(kuò)展存儲模塊可以向主存儲模塊提供各種功能中的至少一種，例如向主存儲模塊提供輔助電源電壓或減少從主存儲模塊發(fā)出的熱量。因此，可以使用擴(kuò)展存儲模塊有效地改變存儲設(shè)備的形狀因子，可以有效地為存儲設(shè)備提供附加功能，并且可以輕松靈活地響應(yīng)客戶的環(huán)境。
1.一種存儲設(shè)備，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲設(shè)備，
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲設(shè)備，其中，所述功能塊包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的存儲設(shè)備，其中，所述控制電路被配置為控制所述能量存儲元件向所述主存儲模塊提供所述輔助電源電壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲設(shè)備，其中，所述功能塊包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的存儲設(shè)備，其中，所述控制電路被配置為控制所述冷卻元件以降低所述主存儲模塊的溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲設(shè)備，其中，所述殼體具有矩形平行六面體形狀，所述殼體包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲設(shè)備，其中，所述殼體具有兩級階梯形狀，所述殼體包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲設(shè)備，其中，所述第一形狀因子是e3.s、e3.s?2t或e3.l2t。
10.一種存儲設(shè)備，包括：
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的存儲設(shè)備，其中，所述主存儲模塊包括：
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲設(shè)備，其中，響應(yīng)于確定所述擴(kuò)展存儲模塊附接到所述主存儲模塊，所述存儲控制器被配置為從所述擴(kuò)展存儲模塊讀取模塊信息，檢查所述模塊信息，并且基于所述模塊信息向所述擴(kuò)展存儲模塊發(fā)送針對所述第一功能的請求信號。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的存儲設(shè)備，其中，所述功能塊包括：
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的存儲設(shè)備，其中，響應(yīng)于確定所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲事件已經(jīng)發(fā)生，所述存儲控制器被配置為生成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲命令。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的存儲設(shè)備，其中，響應(yīng)于確定所述主存儲模塊的主電源電壓的電壓電平低于參考電壓電平，所述存儲控制器被配置為確定所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲事件已經(jīng)發(fā)生。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲設(shè)備，
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲設(shè)備，
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲設(shè)備，
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲設(shè)備，其中，所述第一殼體和所述第二殼體具有相同的寬度。
20.一種固態(tài)驅(qū)動器ssd設(shè)備，包括：