本發(fā)明涉及電磁波屏蔽薄膜及電磁波屏蔽薄膜的制造方法。
背景技術(shù)：
1、一直以來，例如在柔性印刷電路板(fpc)等印刷電路板上貼附電磁波屏蔽薄膜來屏蔽來自外部的電磁波。
2、電磁波屏蔽薄膜通常具有依次層疊有粘接劑層、由金屬薄膜等形成的屏蔽層、以及絕緣層的構(gòu)成。通過將該電磁波屏蔽薄膜在重疊于印刷電路板的狀態(tài)下進(jìn)行加熱壓制，從而電磁波屏蔽薄膜通過粘接劑層而粘接于印刷電路板，制作屏蔽印刷電路板。該粘接后，通過焊料回流將部件安裝于屏蔽印刷電路板。另外，印刷電路板成為由絕緣薄膜覆蓋了基膜上的印刷圖案的構(gòu)成。
3、作為這樣的電磁波屏蔽薄膜，專利文獻(xiàn)1中公開了一種屏蔽薄膜，其特征在于，以層疊狀態(tài)具備層厚為0.5μm～12μm的金屬層和各向異性導(dǎo)電性粘接劑層。
4、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
5、專利文獻(xiàn)
6、專利文獻(xiàn)1：國際公開第2013/077108號
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、發(fā)明要解決的問題
2、將這樣的電磁波屏蔽薄膜配置于印刷電路板，其后，通過回流焊等進(jìn)行部件安裝時(shí)，存在電磁波屏蔽薄膜的粘接劑層與金屬層的層間密合被破壞、發(fā)生層間剝離的問題。
3、考慮產(chǎn)生上述層間剝離的原因是基于以下的機(jī)理。
4、圖3a及圖3b為示意性地示出使用以往的電磁波屏蔽薄膜來制造屏蔽印刷電路板時(shí)粘接劑層與金屬層發(fā)生層間剝離的機(jī)理的說明圖。
5、如圖3a所示，在制造屏蔽印刷電路板時(shí)，依次層疊有粘接劑層520、由金屬層形成的屏蔽層530的電磁波屏蔽薄膜510通過加熱壓制、焊料回流而被加熱。
6、通過該加熱，自電磁波屏蔽薄膜510的粘接劑層520等產(chǎn)生揮發(fā)成分(主要為水分)560，并積存在粘接劑層520與屏蔽層530之間。
7、若在這樣的狀態(tài)下為了部件的安裝而進(jìn)行回流焊等劇烈的加熱，則如圖3b所示，積存在粘接劑層520與屏蔽層530之間的揮發(fā)成分560膨脹，由此粘接劑層520與屏蔽層530的層間密合被破壞，發(fā)生層間剝離。
8、本發(fā)明是為了解決上述問題而作出的，本發(fā)明的目的在于，提供：即使受到回流焊等的加熱，粘接劑層與屏蔽層的層間密合也不易被破壞的電磁波屏蔽薄膜及電磁波屏蔽薄膜的制造方法。
9、用于解決問題的方案
10、本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，對于揮發(fā)成分積存在粘接劑層與屏蔽層之間的原因，是因?yàn)樵陔姶挪ㄆ帘伪∧さ谋９軙r(shí)粘接劑層會吸收空氣中的水分等，通過降低粘接劑層的吸濕性而能夠解決上述問題，從而想到了本發(fā)明。
11、即，本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜的特征在于，其具備導(dǎo)電性粘接劑層和層疊于上述導(dǎo)電性粘接劑層上的屏蔽層，上述導(dǎo)電性粘接劑層包含50重量％以下的導(dǎo)電性填料，上述導(dǎo)電性填料的比表面積為0.9m2/g以下。
12、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，導(dǎo)電性粘接劑層包含50重量％以下的導(dǎo)電性填料，因此能夠?qū)?dǎo)電性粘接劑層賦予導(dǎo)電性，并且導(dǎo)電性粘接劑的粘接強(qiáng)度變高。
13、另外，如后述，本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，揮發(fā)成分不易進(jìn)入導(dǎo)電性填料的周圍。因此，通過包含導(dǎo)電性填料，從而粘接劑層整體的吸濕性降低。因此，對于本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜，即使受到回流焊等的加熱，作為粘接劑層的導(dǎo)電性粘接劑層與屏蔽層的層間密合也不易被破壞。
14、對本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中揮發(fā)成分不易進(jìn)入導(dǎo)電性填料的周圍的理由進(jìn)行說明。
15、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，導(dǎo)電性填料的比表面積為0.9m2/g以下。
16、導(dǎo)電性填料的比表面積為上述范圍時(shí)，導(dǎo)電性填料的表面的角變少(例如接近正球)，水分等揮發(fā)成分不易積存在導(dǎo)電性填料的周圍。
17、若上述比表面積超過0.9m2/g，則導(dǎo)電性填料的表面呈凸凹，表面支部增加，水分等揮發(fā)成分變得容易積存在支部之間。因此，導(dǎo)電性粘接劑層整體的吸濕性容易提高。
18、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，上述導(dǎo)電性填料的振實(shí)密度優(yōu)選為1g/cm3以上。
19、振實(shí)密度為1g/cm3以上時(shí)，導(dǎo)電性填料的體積變低，導(dǎo)電性填料彼此的接點(diǎn)變少，因此揮發(fā)成分變得不易積存在導(dǎo)電性填料彼此之間，變得更不易發(fā)生上述加熱所引起的層間破壞。
20、若振實(shí)密度不足1g/cm3，則導(dǎo)電性填料體積變高，導(dǎo)電性填料彼此的接點(diǎn)變多，因此揮發(fā)成分變得容易積存在導(dǎo)電性填料彼此之間，變得難以抑制上述加熱所引起的層間破壞。
21、需要說明的是，導(dǎo)電性填料的振實(shí)密度是在規(guī)定的條件下對容器進(jìn)行敲擊而得到的粉末的密度，是指依據(jù)jis?z?2512：2012(金屬粉-振實(shí)密度測定方法)測定的值。
22、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，優(yōu)選在上述屏蔽層上還層疊有絕緣層。
23、通過形成絕緣層，從而能夠保護(hù)屏蔽層及粘接劑層。另外，通過存在絕緣層，從而能夠防止屏蔽層與其他導(dǎo)電構(gòu)件接觸。
24、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜的制造方法的特征在于，包括以下工序：將導(dǎo)電性填料和樹脂混合，準(zhǔn)備包含50重量％以下的上述導(dǎo)電性填料的導(dǎo)電性粘接劑的工序；和將上述導(dǎo)電性粘接劑涂布于屏蔽層上而形成導(dǎo)電性粘接劑層的工序，上述導(dǎo)電性填料的比表面積為0.9m2/g以下。
25、在本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜的制造方法中，導(dǎo)電性粘接劑包含50重量％以下的導(dǎo)電性填料，因此能夠?qū)?dǎo)電性粘接劑層賦予導(dǎo)電性，并且導(dǎo)電性粘接劑的粘接強(qiáng)度變高。
26、另外，在本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜的制造方法中，導(dǎo)電性填料的比表面積為0.9m2/g以下，因此與本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜的情況同樣，即使受到回流焊等的加熱，作為粘接劑層的導(dǎo)電性粘接劑層與屏蔽層的層間密合也不易被破壞。
27、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜的制造方法中，上述導(dǎo)電性填料的振實(shí)密度優(yōu)選為1g/cm3以上。
28、振實(shí)密度為1g/cm3以上時(shí)，與本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜的情況同樣，變得更不易發(fā)生由上述加熱所引起的層間破壞。
29、若振實(shí)密度不足1g/cm3，則與本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜的情況同樣，變得難以抑制上述加熱所引起的層間破壞。
30、發(fā)明的效果
31、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供即使受到回流焊等的加熱，粘接劑層與屏蔽層的層間密合也不易被破壞的電磁波屏蔽薄膜及電磁波屏蔽薄膜的制造方法。
1.一種電磁波屏蔽薄膜，其特征在于，具備導(dǎo)電性粘接劑層和層疊于所述導(dǎo)電性粘接劑層上的屏蔽層，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽薄膜，其中，所述導(dǎo)電性填料的振實(shí)密度為1g/cm3以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁波屏蔽薄膜，其中，在所述屏蔽層上還層疊有絕緣層。
4.一種電磁波屏蔽薄膜的制造方法，其特征在于，包括以下工序：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁波屏蔽薄膜的制造方法，其中，所述導(dǎo)電性填料的振實(shí)密度為1g/cm3以上。