本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座。
背景技術(shù)：
：目前，在半導(dǎo)體集成電路制造工藝中，需要對(duì)切割封裝后的成品芯片進(jìn)行進(jìn)一步測(cè)試，測(cè)試夾具更起到了關(guān)鍵作用。在芯片測(cè)試調(diào)試過程中，具體做法是在測(cè)試板卡上安裝測(cè)試插座采用翻蓋旋轉(zhuǎn)式手動(dòng)擰緊測(cè)試蓋提供壓力保證芯片與測(cè)試插座的連接性，而在芯片量產(chǎn)測(cè)試時(shí)，是個(gè)自動(dòng)化過程，實(shí)現(xiàn)機(jī)械手與測(cè)試機(jī)無(wú)縫對(duì)接，具體做法是在測(cè)試板卡上安裝量產(chǎn)測(cè)試插座、再用對(duì)接板(dockingplate)及定位柱連接量產(chǎn)測(cè)試插座與測(cè)試機(jī)械手(handler)，之后自動(dòng)通過機(jī)械手上的壓板(nest)對(duì)被測(cè)芯片提供壓力保證芯片與測(cè)試插座的連接性，就是卡扣式連接。SOT是英文small-outlinetransistor的簡(jiǎn)稱，指的是一種晶體管的封裝形式，SOT26是SOT23-6的簡(jiǎn)稱，SOT23-6是SOT23中的一種，尾數(shù)6表示6個(gè)引腳；原設(shè)備所設(shè)計(jì)的測(cè)試夾，如圖2所示，夾口(111)的開口尺寸是固定的，而晶體管封裝體的長(zhǎng)度由于制造工藝水平的局限性，導(dǎo)致其長(zhǎng)度不一致，故原設(shè)備設(shè)計(jì)的測(cè)試夾是按晶體管封裝體長(zhǎng)度最大尺寸設(shè)計(jì)的，這樣就造成了晶體管封裝體產(chǎn)品的引腳在接觸測(cè)試片時(shí)左右偏移，從而引起接觸不良，導(dǎo)致一次測(cè)試率下降；而晶體管封裝體的引腳是左右對(duì)稱設(shè)置，測(cè)試時(shí)如何保證兩側(cè)引腳和測(cè)試片的接觸以及防止測(cè)試時(shí)疊料也是技術(shù)人員需要考慮的技術(shù)問題。經(jīng)檢索，中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)，公開號(hào)：CN105931979A，公開日：2016.09.07，公開了一種旋轉(zhuǎn)下壓型芯片測(cè)試夾具，包括支架，所述支架包括帶有水平面的基臺(tái)和豎直狀的支撐桿；所述支撐桿上固定有內(nèi)壁帶有螺旋紋的空心柱狀支撐架；還包括外壁帶有螺旋紋的下壓棒；所述支撐架內(nèi)壁的螺旋紋和所述下壓棒外壁的螺旋紋相互匹配；所述下壓棒下部端頭處設(shè)置有上部測(cè)試針，所述下壓棒的上部端頭處設(shè)置有手柄；所訴基臺(tái)上固定有芯片放置臺(tái)，所述芯片放置臺(tái)的上表面設(shè)置有芯片定位桿，芯片放置臺(tái)還設(shè)置有通孔，通孔中固定有下部測(cè)試針。該發(fā)明適用于未封裝芯片的測(cè)試，可對(duì)芯片進(jìn)行定位和快速測(cè)試，而無(wú)需將測(cè)試引腳焊接在芯片上，對(duì)芯片安裝拆卸均快捷方便，適用于大批量的測(cè)試。但該發(fā)明申請(qǐng)的水平面的基臺(tái)不能調(diào)整大小，只能測(cè)試固定規(guī)格的芯片，而且，只適用于未封裝芯片的測(cè)試，通用性較差。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：1.實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的晶體管封裝體測(cè)試時(shí)晶體管封裝體引腳在接觸測(cè)試片時(shí)左右偏移以及測(cè)試完成后封裝體容易疊料的問題，本實(shí)用新型提供了一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座。它可以實(shí)現(xiàn)測(cè)試座夾口可根據(jù)晶體管封裝體的尺寸進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)節(jié)，達(dá)到提高測(cè)試平均良率的目的。2.技術(shù)方案為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為：一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，包括固定夾、項(xiàng)圈、頂桿，還包括活動(dòng)夾；所述固定夾和活動(dòng)夾通過相互配合的旋轉(zhuǎn)裝置連接，并通過活動(dòng)夾相對(duì)于固定夾的旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)兩者之間夾口的寬度調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了測(cè)試座夾口可根據(jù)晶體管封裝體的尺寸進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)節(jié)，進(jìn)而達(dá)到提高晶體管封裝體的測(cè)試平均良率的目的；所述固定夾總體高度大于活動(dòng)夾，兩者頂部齊平；所述項(xiàng)圈由固定夾的底部套入，兩者呈上下間隙配合，并通過項(xiàng)圈豎向洞穿的固定孔固定于測(cè)試臺(tái)上；固定夾的底部固定連接頂桿；所述連接頂桿桿的正下方，設(shè)置有圓孔的基座，連接頂桿和基座的圓孔上下間隙配合，在圓孔內(nèi)上下運(yùn)動(dòng)，項(xiàng)圈和連接頂桿的配合作用，能夠防止測(cè)試時(shí)晶體管封裝體過度下壓和整個(gè)測(cè)試座的過度上升；進(jìn)一步的技術(shù)方案，旋轉(zhuǎn)裝置為固定夾、活動(dòng)夾正對(duì)的各自側(cè)面上分別設(shè)置并配合設(shè)置的凸半圓柱、凹半圓柱；所述活動(dòng)夾通過凹半圓柱掛在固定夾的凸半圓柱上，凹半圓柱以凸半圓柱為軸旋轉(zhuǎn)，由于晶體管封裝體的整體尺寸較小，無(wú)需實(shí)現(xiàn)大的寬度調(diào)節(jié)，只要固定夾和活動(dòng)夾之間保留狹小的縫隙即可實(shí)現(xiàn)所需要的夾口的寬度調(diào)節(jié)，因此，凹半圓柱以凸半圓柱為軸旋轉(zhuǎn)，即能實(shí)現(xiàn)夾口的寬度的微調(diào)節(jié)。進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述活動(dòng)夾和固定夾以及項(xiàng)圈之間留有“L”形旋轉(zhuǎn)間隙，間隙呈“L”形，實(shí)現(xiàn)了凹半圓柱以凸半圓柱為軸的小角度旋轉(zhuǎn)?；鶅?nèi)置螺絲，可調(diào)整連接頂桿的上下運(yùn)動(dòng)的行程，從而提供疊料檢測(cè)的依據(jù)。進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述活動(dòng)夾的下半部分，凹半圓柱的下部設(shè)置有水平方向的彈簧容腔，內(nèi)置水平方向的夾口寬度調(diào)節(jié)彈簧。以實(shí)現(xiàn)晶體管封裝體測(cè)試完成后，夾口寬度的復(fù)位，并能夠?qū)崿F(xiàn)測(cè)試時(shí)夾口對(duì)晶體管封裝體的夾緊力，以保證晶體管封裝體測(cè)試時(shí)位置的穩(wěn)定性。進(jìn)一步的技術(shù)方案，固定夾中間內(nèi)部設(shè)置豎直方向的頂桿容腔，由下至上內(nèi)置互相連接的頂桿彈簧和頂桿；頂桿呈“凸”字形，頂端穿出固定夾的上表面，靠近夾口中間的位置，底部為頂桿彈簧的頂桿座，以確保晶體管封裝體產(chǎn)品測(cè)試完成后不會(huì)卡在測(cè)試座內(nèi)，進(jìn)而減少了測(cè)試站疊料報(bào)警幾率。所述固定夾的下表面固定設(shè)置連接塊，并通過連接塊和連接頂桿可拆卸連接，連接頂桿與固定夾、活動(dòng)夾拆卸更換方便，提高整個(gè)測(cè)試座的通用性。進(jìn)一步的技術(shù)方案，固定夾的上表面設(shè)置固定夾指，所述活動(dòng)夾的上表面設(shè)置活動(dòng)夾指，固定夾指槽和活動(dòng)夾指槽相對(duì)設(shè)置，可有效避開某些特殊引線框所封裝的晶體管封裝體無(wú)引腳的兩端露出的金屬，防止產(chǎn)品與外圍短路，中間容納封裝體的夾口，使晶體管封裝體壓入夾口后，溝槽和夾口協(xié)同作用，防止晶體管封裝體測(cè)試時(shí)左右隨機(jī)偏移并能保證晶體管封裝體引腳和測(cè)試片的良好接觸，方便測(cè)試并提高測(cè)試的精準(zhǔn)度。所述連接塊兩側(cè)設(shè)置水平方向的連接塊咬合槽；所述連接頂桿的頂端固定連接彈簧罩板，彈簧罩板的上表面設(shè)置凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)置水平方向的頂桿咬合槽；所述連接頂桿咬合槽和固定夾上的頂桿咬合槽互相配合設(shè)置，并通過水平滑行咬合鑲連在一起，結(jié)合緊密，并進(jìn)一步提高拆卸的方便性，方便更換各零部件；彈簧罩板頂面面積大于項(xiàng)圈的中心滑孔面積，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)項(xiàng)圈相對(duì)于固定夾的滑動(dòng)在彈簧罩板和活動(dòng)夾之間進(jìn)行，以保證其滑動(dòng)在設(shè)定的距離之內(nèi)。進(jìn)一步的技術(shù)方案，固定夾指和活動(dòng)夾指相對(duì)的側(cè)面均為上部向外開的兩種不同角度的斜面，下端傾斜角度和封裝體的形狀一致，保證了晶體管封裝體壓入夾口時(shí)緩沖式壓入，避免封裝體和夾口平面的過硬接觸而相互損傷，并進(jìn)一步保證了壓入后的穩(wěn)定性，彈簧罩板以下的連接頂桿的周圍環(huán)繞有頂桿彈簧，對(duì)彈簧罩板施加向上的彈力，促進(jìn)項(xiàng)圈和固定夾的相對(duì)滑動(dòng)。進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述凸半圓柱穿有中空的，水平方向的固定銷孔；固定銷呈“T”字形橫插入固定銷孔，頂端固定連接有固定銷帽，尾端穿出固定銷孔后和銷子墊圈緊配連接，以保證固定夾指槽和活動(dòng)夾指槽的穩(wěn)定性平行關(guān)系；所述凹半圓柱的旋轉(zhuǎn)為順時(shí)針轉(zhuǎn)0～4°，根據(jù)晶體管封裝體的大小自動(dòng)調(diào)整旋轉(zhuǎn)角度，以適應(yīng)不同尺寸的晶體管封裝體。進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述固定銷的尾端還穿有固定插孔，固定插孔內(nèi)插入擋桿，并粘上膠水以避免銷子墊圈緊配連接松動(dòng)造成固定夾指槽和活動(dòng)夾指槽的錯(cuò)位。一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座的應(yīng)用，應(yīng)用步驟為：步驟一、晶體管封裝體的壓入：將晶體管封裝體中部的封裝體壓入測(cè)試座的夾口內(nèi)，壓入過程中，頂桿首先下行，其次封裝體再碰到固定夾或活動(dòng)夾，若先碰到固定夾，則封裝體在固定夾斜面的擠壓作用下移向活動(dòng)夾一側(cè)，此時(shí)活動(dòng)夾相對(duì)于固定夾順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，夾口的寬度逐漸增大，夾口寬度調(diào)節(jié)彈簧被逐漸壓縮；若封裝體先碰到活動(dòng)夾，則活動(dòng)夾的斜面也會(huì)將封裝體擠壓移向固定夾一側(cè)，封裝體再次碰到固定夾一側(cè)，此時(shí)活動(dòng)夾再次旋轉(zhuǎn)。壓入過程中固定夾相對(duì)于項(xiàng)圈向下滑動(dòng)，當(dāng)連接頂桿的底部碰到基座內(nèi)的調(diào)整螺絲時(shí)，分選機(jī)上壓桿上的傳感器便會(huì)報(bào)疊料警，當(dāng)基座內(nèi)的調(diào)整螺絲不起作用時(shí)，此時(shí)項(xiàng)圈上表面一旦接觸到活動(dòng)夾底表面時(shí)，傳感器也會(huì)報(bào)警；正常狀態(tài)下，封裝體在下行過程中已完全壓入測(cè)試座的夾口內(nèi)，并保持壓入式固定，繼續(xù)下行直到與測(cè)試片接觸；步驟二、晶體管封裝體的測(cè)試：對(duì)晶體管封裝體的各個(gè)引腳接觸測(cè)試片進(jìn)行逐個(gè)測(cè)試；步驟三、晶體管封裝體的頂出：測(cè)試完成后，分選機(jī)吸嘴上升，吸嘴上的晶體管封裝體產(chǎn)品在真空及頂桿的上頂作用下，將晶體管封裝體頂出，夾口寬度調(diào)節(jié)彈簧回位，夾口的寬度恢復(fù)初始寬度；同時(shí)，連接頂桿的周圍環(huán)繞的頂桿彈簧對(duì)彈簧罩板施加向上的彈力，帶動(dòng)固定夾相對(duì)于項(xiàng)圈向上滑動(dòng)復(fù)位；項(xiàng)圈相對(duì)于固定夾的滑動(dòng)在彈簧罩板和活動(dòng)夾之間進(jìn)行；以保證其滑動(dòng)在設(shè)定的距離之內(nèi)；可以通過調(diào)整彈簧罩板底下的螺絲來(lái)決定上下行程以及調(diào)整彈簧的規(guī)格或壓縮量進(jìn)行；步驟四、重復(fù)步驟一至三，測(cè)試另外的晶體管封裝體。采用單邊活動(dòng)夾動(dòng)作，利用彈簧控制活動(dòng)夾的開口及閉合，以彌補(bǔ)晶體管封裝體尺寸大小引起的左右偏移從而提高一次性測(cè)試的良率，同時(shí)加裝了頂桿，以防止產(chǎn)品卡在夾口內(nèi)，達(dá)到自動(dòng)防疊料的目的；活動(dòng)夾和頂桿的協(xié)同作用，起到了測(cè)試時(shí)對(duì)晶體管封裝體雙重保護(hù)和提高測(cè)試良率的目的，相當(dāng)于提高了產(chǎn)能，同時(shí)基本消除了疊料的隱患，項(xiàng)圈相對(duì)于固定夾的滑動(dòng)的最大行程就是彈簧罩板和活動(dòng)夾之間的距離，其中可通過連接頂桿底下的螺絲調(diào)整來(lái)決定測(cè)試凹槽的上下行程，以保證其滑動(dòng)在設(shè)定的距離之內(nèi)，達(dá)到了一舉多得的效果。3.有益效果采用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果：(1)本實(shí)用新型的一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，通過活動(dòng)夾相對(duì)于固定夾的旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)兩者之間夾口的寬度調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了測(cè)試座夾口可根據(jù)晶體管封裝體的尺寸進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)節(jié)，進(jìn)而達(dá)到提高晶體管封裝體的測(cè)試平均良率的目的；(2)本實(shí)用新型的一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，由于晶體管封裝體的整體尺寸較小(個(gè)位數(shù)毫米級(jí))，無(wú)需實(shí)現(xiàn)大的寬度調(diào)節(jié)，只要固定夾和活動(dòng)夾之間保留狹小的縫隙即可實(shí)現(xiàn)所需要的夾口的寬度調(diào)節(jié)，因此，凹半圓柱以凸半圓柱為軸旋轉(zhuǎn)，即能實(shí)現(xiàn)夾口的寬度的微調(diào)節(jié)；(3)本實(shí)用新型的一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，活動(dòng)夾和固定夾之間間隙呈“L”形，實(shí)現(xiàn)了凹半圓柱以凸半圓柱為軸的小角度旋轉(zhuǎn)；(4)本實(shí)用新型的一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，夾口寬度調(diào)節(jié)彈簧的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)了晶體管封裝體測(cè)試完成后夾口寬度的復(fù)位，并能夠?qū)崿F(xiàn)測(cè)試時(shí)夾口對(duì)晶體管封裝體的夾緊力，以保證晶體管封裝體測(cè)試時(shí)位置的穩(wěn)定性。；(5)本實(shí)用新型的一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，固定夾內(nèi)置的頂桿，確保了晶體管封裝體產(chǎn)品測(cè)試完成后不會(huì)卡在測(cè)試座內(nèi)，進(jìn)而減少了測(cè)試站的疊料報(bào)警幾率；(6)本實(shí)用新型的一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，晶體管封裝體壓入夾口后，溝槽和夾口協(xié)同作用，防止晶體管封裝體測(cè)試時(shí)左右偏移，以便提高測(cè)試的精準(zhǔn)度；溝槽還能用來(lái)避開某些特殊的引線框架所封裝的晶體管封裝體產(chǎn)品無(wú)引腳兩端的露出的金屬點(diǎn)，以便防止產(chǎn)品與測(cè)試座短路；(7)本實(shí)用新型的一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，固定夾指和活動(dòng)夾指?jìng)?cè)面的傾斜角度和封裝體的形狀一致，保證了晶體管封裝體壓入夾口時(shí)緩沖式壓入，避免封裝體和夾口平面的過硬接觸而相互損傷，并進(jìn)一步保證了壓入后的穩(wěn)定性；(8)本實(shí)用新型的一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，固定銷的設(shè)置，能夠保證固定夾指槽和活動(dòng)夾指槽的穩(wěn)定性平行關(guān)系；凹半圓柱的旋轉(zhuǎn)為順時(shí)針轉(zhuǎn)0～4°，根據(jù)晶體管封裝體的大小調(diào)整旋轉(zhuǎn)角度；以適應(yīng)不同規(guī)格的晶體管封裝體；(9)本實(shí)用新型的一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，固定插孔和擋桿的配合設(shè)置，避免了銷子墊圈緊配連接松動(dòng)造成固定夾指槽和活動(dòng)夾指槽的錯(cuò)位；(10)本實(shí)用新型的一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座的應(yīng)用，采用單邊活動(dòng)夾動(dòng)作，利用彈簧控制活動(dòng)夾的開口及閉合，以彌補(bǔ)晶體管封裝體尺寸大小引起的左右偏移從而提高一次性測(cè)試的良率，同時(shí)加裝了頂桿，以防止產(chǎn)品卡在夾口內(nèi)，達(dá)到自動(dòng)防疊料的目的；活動(dòng)夾和頂桿的協(xié)同作用，起到了測(cè)試時(shí)對(duì)晶體管封裝體雙重保護(hù)和提高測(cè)試良率的目的，相當(dāng)于提高了產(chǎn)能，同時(shí)基本消除了測(cè)試站及副盤疊料的隱患，達(dá)到了一舉多得的效果，經(jīng)統(tǒng)計(jì)，至少可以提高10％的產(chǎn)能，對(duì)于晶體管封裝體的數(shù)以億計(jì)的批量生產(chǎn)來(lái)說，是一種顯著的進(jìn)步。附圖說明圖1為本實(shí)用新型的一種測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座裝配示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)的晶體管封裝體測(cè)試座的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為晶體管封裝體產(chǎn)品的俯視圖；圖4為晶體管封裝體產(chǎn)品的側(cè)視圖；圖5為本實(shí)用新型中的固定夾剖面圖；圖6為本實(shí)用新型中的活動(dòng)夾剖面圖；圖7為本實(shí)用新型中的活動(dòng)夾立體圖；圖8為本實(shí)用新型中的固定銷放大后結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本實(shí)用新型中的銷子墊圈放大后結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本實(shí)用新型中的頂桿結(jié)構(gòu)示意圖。示意圖中的標(biāo)號(hào)說明：1、固定夾；2、活動(dòng)夾；3、項(xiàng)圈；4、頂桿；5、固定銷；7、銷子墊圈；8、晶體管封裝體；9、連接頂桿；10、基座；11、固定夾指；12、凸半圓柱；14、固定夾指槽；15、頂桿容腔；16、固定銷孔；17、連接塊；21、活動(dòng)夾指；22、凹半圓柱；23、夾口寬度調(diào)節(jié)彈簧；24、活動(dòng)夾指槽；25、彈簧容腔；31、固定孔；41、頂桿座；51、固定插孔；52、固定銷帽；81、引腳；82、封裝體；91、彈簧罩板；92、連桿；93、頂桿彈簧；111、夾口；112、旋轉(zhuǎn)間隙；171、連接塊咬合槽；911、頂桿咬合槽。具體實(shí)施方式為進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的內(nèi)容，結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)描述。實(shí)施例1本實(shí)施例的測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，包括固定夾1、項(xiàng)圈3、連接頂桿9，還包括活動(dòng)夾2；固定夾1和活動(dòng)夾2通過相互配合的旋轉(zhuǎn)裝置連接，并通過活動(dòng)夾2相對(duì)于固定夾1的旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)兩者之間夾口111的寬度調(diào)節(jié)；如圖5、7所示，旋轉(zhuǎn)裝置為固定夾1、活動(dòng)夾2正對(duì)的各自側(cè)面上分別設(shè)置并配合設(shè)置的凸半圓柱12、凹半圓柱22；活動(dòng)夾2通過凹半圓柱22掛在固定夾1的凸半圓柱12上，凹半圓柱22以凸半圓柱12為軸旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)了測(cè)試座夾口111可根據(jù)晶體管封裝體8的尺寸進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)節(jié)，進(jìn)而達(dá)到提高晶體管封裝體8的測(cè)試平均良率的目的。由于晶體管封裝體8的整體尺寸較小，無(wú)需實(shí)現(xiàn)大的寬度調(diào)節(jié)，只要固定夾1和活動(dòng)夾2之間保留狹小的縫隙即可實(shí)現(xiàn)所需要的夾口111的寬度調(diào)節(jié)，因此，凹半圓柱22以凸半圓柱12為軸旋轉(zhuǎn)，即能實(shí)現(xiàn)夾口111的寬度的微調(diào)節(jié)。固定夾1高度大于活動(dòng)夾2，兩者頂部齊平；項(xiàng)圈3由固定夾1的底部套入，兩者呈上下間隙配合，并通過項(xiàng)圈3豎向洞穿的固定孔31固定于測(cè)試臺(tái)上；固定夾1的底部固定連接頂桿9；連接頂桿9的正下方，設(shè)置有圓孔的基座10，連接頂桿9和基座10的圓孔上下間隙配合，在圓孔內(nèi)上下運(yùn)動(dòng)，項(xiàng)圈3和連接頂桿9的配合作用，能夠防止測(cè)試時(shí)晶體管封裝體過度下壓和整個(gè)測(cè)試座的過度上升。實(shí)施例2本實(shí)施例的測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，基本結(jié)構(gòu)同實(shí)施例1，不同和改進(jìn)之處在于：如圖1所示，活動(dòng)夾2和固定夾1以及項(xiàng)圈3之間留有“L”形旋轉(zhuǎn)間隙112，間隙呈“L”形，實(shí)現(xiàn)了凹半圓柱以凸半圓柱為軸的小角度旋轉(zhuǎn)。如圖6所示，活動(dòng)夾2的下半部分，凹半圓柱22的下部設(shè)置有水平方向的彈簧容腔25，內(nèi)置水平方向的夾口寬度調(diào)節(jié)彈簧23。以實(shí)現(xiàn)晶體管封裝體測(cè)試完成后，夾口111寬度的復(fù)位，并能夠?qū)崿F(xiàn)測(cè)試時(shí)夾口111對(duì)晶體管封裝體的夾緊力，以保證晶體管封裝體測(cè)試時(shí)位置的穩(wěn)定性。實(shí)施例3本實(shí)施例的測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，基本結(jié)構(gòu)同實(shí)施例2，不同和改進(jìn)之處在于：如圖5所示，固定夾1中間內(nèi)部設(shè)置豎直方向的頂桿容腔15，由下至上內(nèi)置互相連接的頂桿彈簧和頂桿4；如圖10所示，頂桿4呈“凸”字形，頂端穿出固定夾1的上表面，靠近夾口111中間的位置，底部為連接頂桿彈簧的頂桿座41，以確保晶體管封裝體產(chǎn)品測(cè)試完成后不會(huì)卡在測(cè)試座內(nèi)，進(jìn)而減少了測(cè)試站的疊料報(bào)警幾率。固定夾1的下表面固定設(shè)置連接塊17，并通過連接塊17和連接頂桿9可拆卸連接，連接頂桿9或固定夾1、活動(dòng)夾2拆卸更換方便，提高整個(gè)測(cè)試座的通用性；固定夾1的上表面設(shè)置固定夾指11，活動(dòng)夾2的上表面設(shè)置活動(dòng)夾指21，固定夾指槽14和活動(dòng)夾指槽24相對(duì)設(shè)置，可有效避開某些特殊引線框所封裝的SOT產(chǎn)品無(wú)引腳的兩端露出的金屬，防止產(chǎn)品與外圍短路，中間容納封裝體82的夾口111，使晶體管封裝體壓入夾口后，溝槽和夾口協(xié)同作用，防止晶體管封裝體測(cè)試時(shí)左右偏移，方便測(cè)試并提高測(cè)試的精準(zhǔn)度，同時(shí)可減少副盤的的疊料報(bào)警。“L”形旋轉(zhuǎn)間隙的大小為0.33mm。連接塊17兩側(cè)設(shè)置水平方向的連接塊咬合槽171；連接頂桿9的頂端固定連接彈簧罩板91，彈簧罩板91的上表面設(shè)置凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)置水平方向的頂桿咬合槽911；連接塊咬合槽171和頂桿咬合槽911互相配合設(shè)置，并通過水平滑行咬合鑲連在一起，結(jié)合緊密，并進(jìn)一步提高拆卸的方便性，方便更換各零部件；彈簧罩板91頂面面積大于項(xiàng)圈3的中心滑孔面積，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)項(xiàng)圈3相對(duì)于固定夾1的滑動(dòng)在彈簧罩板91和活動(dòng)夾2之間進(jìn)行，以保證其滑動(dòng)在設(shè)定的距離之內(nèi)；彈簧罩板91以下的連接頂桿9的周圍環(huán)繞有頂桿彈簧93，對(duì)彈簧罩板91施加向上的彈力，促進(jìn)項(xiàng)圈3和固定夾1的相對(duì)滑動(dòng)。本實(shí)施例的測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座的應(yīng)用，應(yīng)用規(guī)格為3.0*1.6mm的SOT26，公差在±0.02～±0.2，引腳81寬度為0.4mm，SOT26產(chǎn)品的形狀如圖3、4所示；步驟為：步驟一、SOT26的壓入：將SOT26中部的封裝體82壓入測(cè)試座的夾口111內(nèi)，壓入過程中，頂桿4首先下行，其次封裝體82再碰到固定夾1或活動(dòng)夾2，若先碰到固定夾1，則封裝體82在固定夾斜面的擠壓作用下移向活動(dòng)夾2一側(cè)，此時(shí)活動(dòng)夾2相對(duì)于固定夾1順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)角度為2～4.0°，夾口111的寬度逐漸增大，夾口寬度調(diào)節(jié)彈簧23被逐漸壓縮；若封裝體82先碰到活動(dòng)夾2，則活動(dòng)夾2的斜面也會(huì)將封裝體82擠壓移向固定夾1一側(cè)，封裝體82再次碰到固定夾一側(cè)，此時(shí)活動(dòng)夾2再次旋轉(zhuǎn)。壓入過程中固定夾1相對(duì)于項(xiàng)圈3向下滑動(dòng)，當(dāng)連接頂桿9的底部碰到基座10內(nèi)的調(diào)整螺絲時(shí)，分選機(jī)上壓桿上的傳感器便會(huì)報(bào)疊料警，當(dāng)基座10內(nèi)的調(diào)整螺絲不起作用時(shí)，此時(shí)項(xiàng)圈3上表面一旦接觸到活動(dòng)夾2底表面時(shí)，傳感器也會(huì)報(bào)警；正常狀態(tài)下，封裝體82在下行過程中已完全壓入測(cè)試座的夾口111內(nèi)，并保持壓入式固定，繼續(xù)下行直到與測(cè)試片接觸；步驟二、SOT26的測(cè)試：對(duì)SOT26的各個(gè)引腳81接觸測(cè)試片進(jìn)行逐個(gè)測(cè)試；步驟三、SOT26的頂出：測(cè)試完成后，分選機(jī)吸嘴上升，吸嘴上的SOT26產(chǎn)品在真空及頂桿的上頂作用下，將SOT26頂出，夾口寬度調(diào)節(jié)彈簧23回位，夾口111的寬度恢復(fù)初始寬度；同時(shí)，連接頂桿9的周圍環(huán)繞的頂桿彈簧93對(duì)彈簧罩板施加向上的彈力，帶動(dòng)固定夾1相對(duì)于項(xiàng)圈3向上滑動(dòng)復(fù)位；項(xiàng)圈3相對(duì)于固定夾1的滑動(dòng)在彈簧罩板91和活動(dòng)夾2之間進(jìn)行；以保證其滑動(dòng)在設(shè)定的距離之內(nèi)；可以通過調(diào)整基座10內(nèi)的調(diào)整螺絲來(lái)決定上下行程以及調(diào)整彈簧的規(guī)格或壓縮量進(jìn)行；步驟四、重復(fù)步驟一至三，測(cè)試另外的SOT26。本實(shí)施例的測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，采用單邊活動(dòng)夾動(dòng)作，利用彈簧控制活動(dòng)夾的開口及閉合，以彌補(bǔ)SOT26尺寸大小引起的左右偏移從而提高一次性測(cè)試的良率，同時(shí)加裝了頂桿，以防止產(chǎn)品卡在夾口內(nèi)，達(dá)到自動(dòng)防疊料的目的；活動(dòng)夾和頂桿的協(xié)同作用，起到了測(cè)試時(shí)對(duì)SOT26雙重保護(hù)和提高測(cè)試良率的目的，相當(dāng)于提高了產(chǎn)能，同時(shí)基本消除了疊料的隱患，達(dá)到了一舉多得的效果。經(jīng)統(tǒng)計(jì)，本實(shí)施例的測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，測(cè)試良率提高了13％，相當(dāng)于至少可以提高13％的產(chǎn)能。示例：2016/4/21統(tǒng)計(jì)：機(jī)臺(tái)號(hào)更改前良率(％)更改后良率(％)提高良率(％)HL26-7759419HN26-15609838HN26-0190955HL26-24509747HN26-15609838HN26-0190955HL26-2591987HN26-0293963HN26-1192942HI26-077098.828.5HI26-1690.496.56.1HL26-0990977HN26-1394.697.73.1HN26-1487.590.53HN26-1689.897.27.4HN26-2593.594.51平均13實(shí)施例4本實(shí)施例的測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，基本結(jié)構(gòu)同實(shí)施例3，不同和改進(jìn)之處在于：固定夾指11和活動(dòng)夾指21相對(duì)的側(cè)面均為上部向外開的雙斜面，下斜面為7度，上斜面為30度；傾斜角度和封裝體82的形狀一致，保證了晶體管封裝體壓入夾口時(shí)緩沖式壓入，避免封裝體和夾口平面的過硬接觸而相互損傷，并進(jìn)一步保證了壓入后的穩(wěn)定性。凸半圓柱12穿有中空的，水平方向的固定銷孔16，直徑1mm；如圖8、9所示，固定銷5呈“T”字形橫插入固定銷孔16，頂端固定連接有固定銷帽52，尾端穿出固定銷孔16后和銷子墊圈7緊配連接，以保證固定夾指槽14和活動(dòng)夾指槽24的穩(wěn)定性平行關(guān)系。固定銷5的尾端還穿有固定插孔51，固定插孔51內(nèi)插入擋桿，再用膠水粘住，以避免銷子墊圈7緊配連接松動(dòng)造成固定夾指槽14和活動(dòng)夾指槽24的錯(cuò)位；“L”形旋轉(zhuǎn)間隙的大小為0.33mm。本實(shí)施例的測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座的應(yīng)用，應(yīng)用規(guī)格為3.0*1.6mm的晶體管封裝體，公差在±0.01～±0.1，步驟為：步驟一、晶體管封裝體的壓入：將晶體管封裝體中部的封裝體82壓入測(cè)試座的夾口111內(nèi)，壓入過程中，頂桿4首先下行，其次封裝體82再碰到固定夾1或活動(dòng)夾2，若先碰到固定夾1，則封裝體82在固定夾斜面的擠壓作用下移向活動(dòng)夾2一側(cè)，此時(shí)活動(dòng)夾2相對(duì)于固定夾1順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)角度為0～2.0°，夾口111的寬度逐漸增大，夾口寬度調(diào)節(jié)彈簧23被逐漸壓縮；若封裝體82先碰到活動(dòng)夾2，則活動(dòng)夾2的斜面也會(huì)將封裝體82擠壓移向固定夾1一側(cè)，封裝體82再次碰到固定夾一側(cè)，此時(shí)活動(dòng)夾2再次旋轉(zhuǎn)。壓入過程中固定夾1相對(duì)于項(xiàng)圈3向下滑動(dòng)，當(dāng)連接頂桿9的底部碰到基座10內(nèi)的調(diào)整螺絲時(shí)，分選機(jī)上壓桿上的傳感器便會(huì)報(bào)疊料警，當(dāng)基座10內(nèi)的調(diào)整螺絲不起作用時(shí)，此時(shí)項(xiàng)圈3上表面一旦接觸到活動(dòng)夾2底表面時(shí)，傳感器也會(huì)報(bào)警；正常狀態(tài)下，封裝體82在下行過程中已完全壓入測(cè)試座的夾口111內(nèi)，并保持壓入式固定，繼續(xù)下行直到與測(cè)試片接觸；步驟二、晶體管封裝體的測(cè)試：對(duì)晶體管封裝體的各個(gè)引腳81接觸測(cè)試片進(jìn)行逐個(gè)測(cè)試；步驟三、晶體管封裝體的頂出：測(cè)試完成后，分選機(jī)吸嘴上升，吸嘴上的晶體管封裝體產(chǎn)品在真空及頂桿的上頂作用下，將晶體管封裝體頂出，夾口寬度調(diào)節(jié)彈簧23回位，夾口111的寬度恢復(fù)初始寬度；同時(shí)，連接頂桿9的周圍環(huán)繞的頂桿彈簧93對(duì)彈簧罩板施加向上的彈力，帶動(dòng)固定夾1相對(duì)于項(xiàng)圈3向上滑動(dòng)復(fù)位；項(xiàng)圈3相對(duì)于固定夾1的滑動(dòng)在彈簧罩板91和活動(dòng)夾2之間進(jìn)行；以保證其滑動(dòng)在設(shè)定的距離之內(nèi)；可以通過調(diào)整基座10內(nèi)的調(diào)整螺絲來(lái)決定上下行程以及調(diào)整彈簧的規(guī)格或壓縮量進(jìn)行；步驟四、重復(fù)步驟一至三，測(cè)試另外的晶體管封裝體。經(jīng)統(tǒng)計(jì)，本實(shí)施例的測(cè)試凹槽可調(diào)式晶體管封裝體測(cè)試座，測(cè)試良率至少提高了15％，對(duì)于晶體管封裝體的數(shù)以億計(jì)的批量生產(chǎn)來(lái)說，是一種顯著的進(jìn)步。以上示意性的對(duì)本發(fā)明及其實(shí)施方式進(jìn)行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本發(fā)明的實(shí)施方式之一，實(shí)際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。所以，如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實(shí)施例，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3