一種用于硅微芯片電學(xué)特性檢測的圓片級測試裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于硅微芯片電學(xué)特性檢測的圓片級測試裝置。本實用新型的特征為：所述測試裝置包括底座、斜臺、限位梁和若干探針；所述底座為中心有通孔的矩形平板；所述斜臺通固定在底座上；探針安裝在斜臺的斜面上，以輻射狀排列，探針針頭集中于底座中間的通孔的中心位置；所述底座的三條邊分別設(shè)置有限位梁。本實用新型在對被測芯片完成初次探針位置調(diào)節(jié)后，就可實現(xiàn)同類芯片的多次和重復(fù)測試。
【專利說明】—種用于硅微芯片電學(xué)特性檢測的圓片級測試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種用于硅微芯片電學(xué)特性檢測的圓片級測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]根據(jù)硅微陀螺課題的發(fā)展需求，其檢測和篩選一方面可為結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝制作的改進和優(yōu)化提供原始數(shù)據(jù)，另一方面也能為電路聯(lián)試提供合格的表頭芯片。而硅微陀螺芯片上多個微小電極pad的連接及其微弱信號的采集是芯片級測試的基本要求，再考慮到批生產(chǎn)所需的工作量和一致性，對芯片級硅微陀螺的測試和篩選提出了更高的要求。目前我們采用兩種方式進行測試。一種通過探針臺來實現(xiàn)芯片電極的連接，但是其有限的探針數(shù)目無法滿足硅微陀螺芯片上十多個電極pad的信號采集和屏蔽連接，從而影響了微弱信號的測試精度；而且各電極與探針的準確接觸需要在顯微鏡下完成，這使得批量檢測的效率極為低下。另一種通過多電極自動精密對準的芯片級測試測試裝置進行連接測試，每次操作可以完成一個芯片的測試，其探針是平行安裝，無法與現(xiàn)有運動平臺配合，需要重復(fù)更換芯片，影響了效率的進一步提高，且材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計影響了對準的重復(fù)性。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提出一種能滿足硅微陀螺芯片多電極可靠連接，與測試平臺配合，實現(xiàn)自動精密對準，并進行圓片級測試的測試裝置。
[0004]本實用新型采取的技術(shù)方案為:一種用于硅微芯片電學(xué)特性檢測的圓片級測試裝置，其特征為:所述測試裝置包括底座、斜臺、限位梁和若干探針；所述底座為中心有通孔的矩形平板；所述斜臺通固定在底座上；探針安裝在斜臺的斜面上，以輻射狀排列，探針針頭集中于底座中間的通孔的中心位置；所述底座的三條邊分別設(shè)置有限位梁。
[0005]本實用新型具有的優(yōu)點和有益效果:本實用新型在對被測芯片完成初次探針位置調(diào)節(jié)后，就可實現(xiàn)同類芯片的多次和重復(fù)測試；測試裝置與原有測試平臺配合，實現(xiàn)了探針與圓片在平面內(nèi)兩個方向的相對運動，免去了更換芯片的操作；特殊的材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計提高了對準的重復(fù)性，配合測試系統(tǒng)使用可極大的提高批生產(chǎn)檢測的效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本實用新型硅微陀螺測試測試裝置一種【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0007]圖2是圖1所示本實用新型測試裝置一種【具體實施方式】中的底座及相關(guān)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖3是可調(diào)節(jié)探針不意圖；
[0009]圖4是本實用新型的使用流程示意圖；
[0010]其中，1-斜臺、2-底座、3-壓板、4-限位梁一、5-限位梁二、6-可調(diào)節(jié)探針、7_鎢探針、8-絕緣片、9-徑向調(diào)節(jié)桿、10-高度調(diào)節(jié)通孔、11-徑向調(diào)節(jié)通孔、12-弧向調(diào)節(jié)桿、13-弧向調(diào)節(jié)通孔。【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型做詳細說明。參見圖1、圖2、圖3，一種用于硅微芯片電學(xué)特性檢測的圓片級測試裝置，其特征為:所述測試裝置包括底座、斜臺、限位梁和若干探針；所述底座中間為通孔，通孔的位置與大小同斜臺相配合，底座上有壓板；所述斜臺連接固定在底座上，斜臺與探針相配合；限位梁分為沿一個方向限位的兩個限位梁一和沿另外一個方向限位的一個限位梁二，分別連接固定與底座上。本實用新型將硅微陀螺圓片固定在測試平臺的圓臺上，測試裝置通過限位裝置與而是平臺相連并懸于圓片上方。
[0012]所述斜臺與探針相配合，探針呈放射狀安裝在斜面上，斜向下通過底座的通孔與待測圓片接觸。
[0013]所述限位梁包括限位梁一和限位梁二，通過相互垂直的水平面和豎直面與現(xiàn)有測試平臺接觸配合，將測試裝置固定在水平平面上。
[0014]所述底座上固定有用于信號線集束通過的壓板。
[0015]從圖1可以看出，該測試裝置主要由固定芯片的固定探針的斜臺1、底座2和限位梁組成。固定在底座2上的斜臺I可將可調(diào)節(jié)探針6在投影于圓盤徑向的方向上輻射狀集中在芯片電極位置附近，其中絕緣片8可使探針與徑向調(diào)節(jié)桿9保持絕緣；通過調(diào)整徑向調(diào)節(jié)通孔11與弧向調(diào)節(jié)桿12上固定螺釘?shù)南鄬ξ恢每墒固结樠貜较虮３趾线m長度；通過調(diào)整弧向調(diào)節(jié)通孔13的固定螺釘可使弧向調(diào)節(jié)桿轉(zhuǎn)動到合適位置；通過調(diào)整高度調(diào)節(jié)通孔10與弧向調(diào)節(jié)桿12間的調(diào)節(jié)螺釘可使探針尖與芯片電極處在同一水平面，并且可靠接觸；壓板3可用來固定與探針連接的電極引線，以保持測試信號線位置固定；對稱放置的兩個限位梁4限定了測試裝置在左右方向上的位置；單個限位梁5限定了測試裝置在前后方向上的位置。
[0016]調(diào)節(jié)測試裝置中的可調(diào)節(jié)探針(圖1和圖3)使其與芯片電極一一對應(yīng)接觸。具體操作步驟如下:
[0017]1.圓片放置:將圓片置于測試平臺提供的圓臺上，并打開氣密開關(guān)固定圓片位置；
[0018]2.對準:將測試裝置與測試平臺通過三個限位梁緊密扣合，在第一次測試時需借助顯微鏡分別在三個自由度方向上調(diào)節(jié)探針位置，直到使各個探針與對應(yīng)芯片電極可靠接觸為止；
[0019]3.測試:根據(jù)測試需求將測試裝置上對應(yīng)探針與測試設(shè)備連接并完成測試；
[0020]4.批量檢測:在完成步驟2后，對同一圓片上的芯片檢測時，抬高測試平臺使探針離開圓片表面，然后調(diào)整測試平臺前后、左右方向使探針對準待測芯片，重新壓下測試平臺，重復(fù)步驟3即可。
[0021]實施例
[0022]1.用不銹鋼材質(zhì)制作測試裝置底座:長220mm、寬160mm、厚度為6mm,并加工出用于安裝斜臺機構(gòu)的28個螺紋孔(M2深4mm)，以及直徑為Φ80的通孔；
[0023]2.用不銹鋼材質(zhì)制作斜臺:八個銳角角度為30度的斜臺(長42mm，高21.5mm)，每個斜臺垂直于底面方向上加工兩個M2沉頭通孔，并在斜面上加工兩個螺紋孔(M2深4mm)，斜臺通過螺紋連接在底座上，探針通過螺紋連接在斜臺上；[0024]3.用不銹鋼材質(zhì)制作限位梁:根據(jù)測試平臺尺寸加工兩個左右限位、一個前后限位的限位梁，通過螺紋在底座上；
[0025]4.用不銹鋼材質(zhì)制作壓片:根據(jù)電極引線尺寸和個數(shù)加工凸形壓板(通槽尺寸為20mm X 6mm),通過螺紋連接在底座上；
[0026]5.按照裝配圖將各部件進行組合和裝配，然后在顯微鏡下調(diào)節(jié)探針位置，使探針與置于測試平臺的圓臺上的圓片電極緊密接觸。
[0027]在完成安裝調(diào)試后，就可以按照圖4的測試流程(可配合測試系統(tǒng)進行自動數(shù)據(jù)采集)進行硅微陀螺芯片的測試與篩選。
【權(quán)利要求】
1.一種用于硅微芯片電學(xué)特性檢測的圓片級測試裝置，其特征為:所述測試裝置包括底座、斜臺、限位梁和若干探針；所述底座為中心有通孔的矩形平板；所述斜臺通固定在底座上；探針安裝在斜臺的斜面上，以福射狀排列，探針針頭集中于底座中間的通孔的中心位置；所述底座的三條邊分別設(shè)置有限位梁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圓片級測試裝置，其特征還在于:所述底座上固定有用于信號線集束通過的壓板。
【文檔編號】H01L21/66GK203760428SQ201320816923
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月11日
【發(fā)明者】肖鵬, 孫香政, 任伶 申請人:中國航空工業(yè)第六一八研究所