本技術(shù)涉及硅片切割,具體而言,涉及一種硅片切透判斷方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù):
1、目前切片機(jī)采用反切工藝,反切工藝的一個(gè)缺點(diǎn)就是會(huì)形成線弓,即硅棒右邊與左邊的鋼線的切深不一樣,導(dǎo)致整個(gè)線網(wǎng)不平,因此存在根據(jù)工藝配方進(jìn)行切割正常停機(jī)后,會(huì)出現(xiàn)硅棒整體沒(méi)有切透的問(wèn)題。
2、目前,判斷硅棒是否切透的方式是由人工去打開(kāi)切片機(jī),使用強(qiáng)光手電照射來(lái)觀察線網(wǎng),通過(guò)肉眼觀察是否切透。該方式依賴人工作業(yè),判斷效率低下。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)實(shí)施例的目的在于提供一種硅片切透判斷方法、裝置、電子設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),用以解決相關(guān)技術(shù)中存在著的,判斷硅棒是否切透時(shí)判斷效率低下的問(wèn)題。
2、本技術(shù)實(shí)施例提供了一種硅片切透判斷方法,包括:獲取當(dāng)前刀次進(jìn)刀位置的進(jìn)刀參數(shù)和所述當(dāng)前刀次出刀位置的出刀參數(shù),其中,所述進(jìn)刀參數(shù)包括所述當(dāng)前刀次進(jìn)刀位置的實(shí)際進(jìn)刀進(jìn)給力均值,所述出刀參數(shù)包括所述當(dāng)前刀次出刀位置的實(shí)際出刀進(jìn)給力均值;根據(jù)所述進(jìn)刀參數(shù),從預(yù)先劃分的m個(gè)進(jìn)刀分類中獲取與所述進(jìn)刀參數(shù)匹配的目標(biāo)進(jìn)刀分類;其中,所述m個(gè)進(jìn)刀分類是根據(jù)歷史刀次進(jìn)刀位置的歷史進(jìn)刀參數(shù)確定的,m為大于1的整數(shù);判斷所述實(shí)際出刀進(jìn)給力均值是否小于所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的加切判定閾值;其中,所述加切判定閾值根據(jù)所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的歷史切割數(shù)據(jù)中的加切刀次的進(jìn)給力均值中的均值最小值確定;或者根據(jù)所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的歷史切割數(shù)據(jù)中的非加切刀次的進(jìn)給力均值中的均值最大值確定;若小于,則確定所述當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的硅棒處于切透狀態(tài)。
3、在上述實(shí)現(xiàn)過(guò)程中,利用目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的歷史切割數(shù)據(jù)中的加切刀次的進(jìn)給力均值中的均值最小值確定出的加切判定閾值,或者利用目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的歷史切割數(shù)據(jù)中的非加切刀次的進(jìn)給力均值中的均值最大值確定出的加切判定閾值,來(lái)對(duì)屬于該目標(biāo)進(jìn)刀分類的當(dāng)前刀次的出刀進(jìn)給力均值進(jìn)行判斷,進(jìn)而在當(dāng)前刀次的出刀進(jìn)給力均值小于加切判定閾值的情況下,確定出當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的硅棒處于切透狀態(tài)。而由于加切刀次的進(jìn)給力均值中的均值最小值可以反映出需要加切的情況下歷史上所需要的最小進(jìn)給力均值,而非加切刀次的進(jìn)給力均值中的均值最大值可以反映出不需要加切的情況下歷史上所需要的最大進(jìn)給力均值,故基于加切刀次的進(jìn)給力均值中的均值最小值,或者基于非加切刀次的進(jìn)給力均值中的均值最大值確定出的加切判定閾值,就可以較為準(zhǔn)確的作為判斷當(dāng)前刀次是否需要加切的依據(jù),即可以較為準(zhǔn)確的判定出當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的硅棒是否處于切透狀態(tài),從而相比于相關(guān)技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)于硅棒是否切透的自動(dòng)化判斷,提高了判斷效率。
4、此外,在上述實(shí)現(xiàn)方式中,還基于歷史刀次進(jìn)刀位置的歷史進(jìn)刀參數(shù)預(yù)先劃分出了m個(gè)進(jìn)刀分類,進(jìn)而基于當(dāng)前刀次的進(jìn)刀參數(shù)從m個(gè)進(jìn)刀分類中確定出目標(biāo)進(jìn)刀分類,進(jìn)而使用目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的加切判定閾值來(lái)進(jìn)行判斷。即在上述實(shí)現(xiàn)方式中,還依據(jù)進(jìn)刀參數(shù)對(duì)切割情況進(jìn)行了分類,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)與當(dāng)前刀次切割情況最匹配的進(jìn)刀分類的加切判定閾值來(lái)進(jìn)行判斷,從而提高了加切判定閾值的可靠性,進(jìn)一步提高了硅棒是否處于切透狀態(tài)的判斷準(zhǔn)確性。
5、進(jìn)一步地,根據(jù)所述進(jìn)刀參數(shù),從預(yù)先劃分的m個(gè)進(jìn)刀分類中獲取與所述進(jìn)刀參數(shù)匹配的目標(biāo)進(jìn)刀分類,包括:若所述進(jìn)刀參數(shù)包括所述當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的當(dāng)前機(jī)臺(tái)和當(dāng)前硅片編號(hào),則根據(jù)所述當(dāng)前機(jī)臺(tái)、所述當(dāng)前硅片編號(hào)和所述實(shí)際進(jìn)刀進(jìn)給力均值,從所述m個(gè)進(jìn)刀分類中獲取所述目標(biāo)進(jìn)刀分類。
6、可以理解,不同的機(jī)臺(tái)、不同規(guī)格的硅片所對(duì)應(yīng)的切割情況可能會(huì)存在差異。在上述實(shí)現(xiàn)方式中,基于當(dāng)前機(jī)臺(tái)、當(dāng)前硅片編號(hào)和實(shí)際進(jìn)刀進(jìn)給力均值從m個(gè)進(jìn)刀分類中獲取目標(biāo)進(jìn)刀分類,可以使得目標(biāo)進(jìn)刀分類是與當(dāng)前機(jī)臺(tái)、當(dāng)前硅片編號(hào)和實(shí)際進(jìn)刀進(jìn)給力均值最匹配的進(jìn)刀分類,進(jìn)而使得的加切判定閾值更符合當(dāng)前刀次的切割情況,提高了加切判定閾值的可靠性,進(jìn)一步提高了硅棒是否處于切透狀態(tài)的判斷準(zhǔn)確性。
7、進(jìn)一步地,所述m個(gè)進(jìn)刀分類的獲取步驟包括:獲取所述歷史刀次進(jìn)刀位置的所述歷史進(jìn)刀參數(shù);其中,所述歷史進(jìn)刀參數(shù)包括所述歷史刀次進(jìn)刀位置對(duì)應(yīng)的歷史機(jī)臺(tái)、歷史硅片和歷史進(jìn)刀進(jìn)給力均值;其中,所述歷史機(jī)臺(tái)的數(shù)量為多個(gè),所述歷史硅片的數(shù)量為多個(gè);根據(jù)所述歷史機(jī)臺(tái)和所述歷史硅片進(jìn)行分組,得到機(jī)臺(tái)硅片分組集;針對(duì)所述機(jī)臺(tái)硅片分組集中的每一機(jī)臺(tái)硅片分組,利用機(jī)臺(tái)硅片分組的歷史進(jìn)刀進(jìn)給力均值進(jìn)行分類,得到機(jī)臺(tái)硅片分組的n個(gè)進(jìn)刀分類;其中,n為大于1的整數(shù);根據(jù)每個(gè)機(jī)臺(tái)硅片分組的n個(gè)進(jìn)刀分類,得到所述m個(gè)進(jìn)刀分類。
8、在上述實(shí)現(xiàn)方式中,通過(guò)歷史刀次進(jìn)刀位置對(duì)應(yīng)的歷史機(jī)臺(tái)、歷史硅片來(lái)進(jìn)行分組得到機(jī)臺(tái)硅片分組集,然后針對(duì)每一機(jī)臺(tái)硅片分組用機(jī)臺(tái)硅片分組的歷史進(jìn)刀進(jìn)給力均值進(jìn)行分類,從而可以得到針對(duì)每一機(jī)臺(tái)硅片分組下的n個(gè)進(jìn)刀分類,從而得到總的m個(gè)進(jìn)刀分類。這樣得到的m個(gè)進(jìn)刀分類,可以區(qū)分出不同的機(jī)臺(tái)、不同規(guī)格的硅片所對(duì)應(yīng)的不同切割情況,從而使得進(jìn)刀分類具有更全面與細(xì)致,進(jìn)而使得確定出目標(biāo)進(jìn)刀分類后,目標(biāo)進(jìn)刀分類的加切判定閾值更符合當(dāng)前刀次的切割情況。
9、進(jìn)一步地,針對(duì)所述機(jī)臺(tái)硅片分組集中的每一機(jī)臺(tái)硅片分組,利用機(jī)臺(tái)硅片分組的歷史進(jìn)刀進(jìn)給力均值進(jìn)行分類,得到機(jī)臺(tái)硅片分組的n個(gè)進(jìn)刀分類,包括:針對(duì)每一機(jī)臺(tái)硅片分組,采用分位數(shù)分類方式對(duì)機(jī)臺(tái)硅片分組的歷史進(jìn)刀進(jìn)給力均值進(jìn)行分類,得到機(jī)臺(tái)硅片分組的n個(gè)進(jìn)刀分類。
10、進(jìn)一步地,根據(jù)所述當(dāng)前機(jī)臺(tái)、所述當(dāng)前硅片編號(hào)和所述實(shí)際進(jìn)刀進(jìn)給力均值,從所述m個(gè)進(jìn)刀分類中獲取所述目標(biāo)進(jìn)刀分類,包括:根據(jù)所述當(dāng)前機(jī)臺(tái)和所述當(dāng)前硅片編號(hào),從所述機(jī)臺(tái)硅片分組集中獲取與所述當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的目標(biāo)機(jī)臺(tái)硅片分組;根據(jù)所述實(shí)際進(jìn)刀進(jìn)給力均值,從所述目標(biāo)機(jī)臺(tái)硅片分組的n個(gè)進(jìn)刀分類中確定與所述當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的進(jìn)刀分類作為所述目標(biāo)進(jìn)刀分類。
11、在上述實(shí)現(xiàn)方式中,先根據(jù)所述當(dāng)前機(jī)臺(tái)和所述當(dāng)前硅片編號(hào),從所述機(jī)臺(tái)硅片分組集中獲取與所述當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的目標(biāo)機(jī)臺(tái)硅片分組,進(jìn)而再根據(jù)實(shí)際進(jìn)刀進(jìn)給力均值,從目標(biāo)機(jī)臺(tái)硅片分組的n個(gè)進(jìn)刀分類中確定與當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的進(jìn)刀分類作為目標(biāo)進(jìn)刀分類。這樣確定出的目標(biāo)進(jìn)刀分類更為貼合當(dāng)前刀次的切割情況。
12、進(jìn)一步地,根據(jù)所述實(shí)際進(jìn)刀進(jìn)給力均值,從所述目標(biāo)機(jī)臺(tái)硅片分組的n個(gè)進(jìn)刀分類中確定與所述當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的進(jìn)刀分類作為所述目標(biāo)進(jìn)刀分類,包括:獲取所述目標(biāo)機(jī)臺(tái)硅片分組的n個(gè)進(jìn)刀分類中每一進(jìn)刀分類的進(jìn)刀進(jìn)給力均值范圍;從所述目標(biāo)機(jī)臺(tái)硅片分組的n個(gè)進(jìn)刀分類中,確定進(jìn)刀進(jìn)給力均值范圍包含有所述實(shí)際進(jìn)刀進(jìn)給力均值的進(jìn)刀分類作為所述目標(biāo)進(jìn)刀分類。
13、在上述實(shí)現(xiàn)方式中,通過(guò)獲取目標(biāo)機(jī)臺(tái)硅片分組的n個(gè)進(jìn)刀分類中每一進(jìn)刀分類的進(jìn)刀進(jìn)給力均值范圍,并將進(jìn)刀進(jìn)給力均值范圍包含有實(shí)際分位值的進(jìn)刀分類作為目標(biāo)進(jìn)刀分類,這樣就可以快速確定出目標(biāo)進(jìn)刀分類,方案實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、可靠。
14、進(jìn)一步地,判斷所述實(shí)際出刀進(jìn)給力均值是否小于所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的加切判定閾值,包括:若所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的所有歷史刀次均未存在加切刀次,則確定所述加切判定閾值為所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的均值最大值;判斷所述實(shí)際出刀進(jìn)給力均值是否小于所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的均值最大值。
15、在上述實(shí)現(xiàn)方式中,在目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的所有歷史刀次均未存在加切刀次的情況下,非加切刀次的進(jìn)給力均值中的均值最大值可以反映出不需要加切的情況下歷史上所需要的最大進(jìn)給力均值,將其作為加切判定閾值可以較為準(zhǔn)確的判定出當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的硅棒是否處于切透狀態(tài),從而相比于相關(guān)技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)于硅棒是否切透的自動(dòng)化判斷,提高了判斷效率。
16、進(jìn)一步地,判斷所述實(shí)際出刀進(jìn)給力均值是否小于所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的加切判定閾值,包括:若所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的所有歷史刀次中存在加切刀次,則確定所述加切判定閾值為所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的均值最小值;判斷所述實(shí)際出刀進(jìn)給力均值是否小于所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的均值最小值。
17、在上述實(shí)現(xiàn)方式中,在目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的所有歷史刀次中存在加切刀次的情況下,加切刀次的進(jìn)給力均值中的均值最小值可以反映出需要加切的情況下歷史上所需要的最小進(jìn)給力均值,將其作為加切判定閾值可以較為準(zhǔn)確的判定出當(dāng)前刀次是否需要加切,即可以較為準(zhǔn)確地判定出當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的硅棒是否處于切透狀態(tài),從而相比于相關(guān)技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)于硅棒是否切透的自動(dòng)化判斷,提高了判斷效率。
18、進(jìn)一步地,若所述m個(gè)進(jìn)刀分類中未獲取與所述進(jìn)刀參數(shù)匹配的目標(biāo)進(jìn)刀分類,所述方法還包括:確定所述當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的硅棒處于非切透狀態(tài)。
19、在上述實(shí)現(xiàn)方式中,若當(dāng)前刀次在m個(gè)進(jìn)刀分類中不存在匹配的目標(biāo)進(jìn)刀分類,這就意味著當(dāng)前刀次的進(jìn)刀情況不在歷史情況內(nèi),那么可以認(rèn)為出現(xiàn)了進(jìn)刀異常,例如進(jìn)刀速度異常等,此時(shí)確定當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的硅棒處于非切透狀態(tài),從而進(jìn)行加切可以防止出現(xiàn)硅棒未切透的情況。
20、進(jìn)一步地,所述方法還包括:判斷所述當(dāng)前刀次是否存在異常狀態(tài),其中,所述異常狀態(tài)包括斷線狀態(tài)和停機(jī)時(shí)長(zhǎng)超過(guò)預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)閾值的狀態(tài);若所述當(dāng)前刀次存在所述異常狀態(tài),則確定所述當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的硅棒處于所述非切透狀態(tài)。
21、在上述實(shí)現(xiàn)方式中,在當(dāng)前切割刀次出現(xiàn)斷線,或者出現(xiàn)停機(jī)時(shí)長(zhǎng)超過(guò)預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)閾值的情況下,即表明切割過(guò)程出現(xiàn)了異常,此時(shí)確定當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的硅棒處于非切透狀態(tài),從而進(jìn)行加切可以防止出現(xiàn)硅棒未切透的情況。
22、本技術(shù)實(shí)施例還提供了一種硅片切透判斷裝置,包括:獲取模塊,用于獲取當(dāng)前刀次進(jìn)刀位置的進(jìn)刀參數(shù)和所述當(dāng)前刀次出刀位置的出刀參數(shù),其中,所述進(jìn)刀參數(shù)包括所述當(dāng)前刀次進(jìn)刀位置的實(shí)際進(jìn)刀進(jìn)給力均值,所述出刀參數(shù)包括所述當(dāng)前刀次出刀位置的實(shí)際出刀進(jìn)給力均值;所述獲取模塊,還用于根據(jù)所述進(jìn)刀參數(shù),從預(yù)先劃分的m個(gè)進(jìn)刀分類中獲取與所述進(jìn)刀參數(shù)匹配的目標(biāo)進(jìn)刀分類;其中,所述m個(gè)進(jìn)刀分類是根據(jù)歷史刀次進(jìn)刀位置的歷史進(jìn)刀參數(shù)確定的,m為大于1的整數(shù);判決模塊,用于判斷所述實(shí)際出刀進(jìn)給力均值是否小于所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的加切判定閾值;若小于,則確定所述當(dāng)前刀次對(duì)應(yīng)的硅棒處于切透狀態(tài);其中,所述加切判定閾值根據(jù)所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的歷史切割數(shù)據(jù)中的加切刀次的進(jìn)給力均值中的均值最小值確定;或者根據(jù)所述目標(biāo)進(jìn)刀分類對(duì)應(yīng)的歷史切割數(shù)據(jù)中的非加切刀次的進(jìn)給力均值中的均值最大值確定。
23、本技術(shù)實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備,包括處理器和存儲(chǔ)器,所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序,以實(shí)現(xiàn)上述任一種的硅片切透判斷方法。
24、本技術(shù)實(shí)施例中還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,所述計(jì)算機(jī)程序被至少一個(gè)處理器執(zhí)行時(shí),以實(shí)現(xiàn)上述任一種的硅片切透判斷方法。