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微機(jī)電系統(tǒng)裝置和傳感器封裝件的制作方法

文檔序號(hào):42268103發(fā)布日期:2025-06-27 18:01閱讀:64來(lái)源:國(guó)知局

本公開涉及一種具有電極和電介質(zhì)的微機(jī)電系統(tǒng)(mems)裝置。


背景技術(shù):

1、目前,如移動(dòng)電話、個(gè)人計(jì)算機(jī)、智能揚(yáng)聲器、助聽器和真無(wú)線立體聲(tws)耳機(jī)的消費(fèi)電子設(shè)備以及其它主機(jī)設(shè)備通常包含一個(gè)或更多個(gè)小型麥克風(fēng)、傳感器和/或致動(dòng)器。微納制造技術(shù)的進(jìn)步帶動(dòng)了具有越來(lái)越小的尺寸和不同形狀因子的mems裝置(諸如麥克風(fēng)、傳感器和執(zhí)行器)的發(fā)展。增加電容式麥克風(fēng)、傳感器、致動(dòng)器和mems裝置中其它電容式元件的偏置電壓會(huì)導(dǎo)致更高的輸出和其它操作,但也會(huì)增加塌陷的趨勢(shì)并增加系統(tǒng)的機(jī)械剛度。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的一方面涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)mems裝置,所述mems裝置包括:第一電極,所述第一電極沿軸線并平行于所述軸線縱向定向,所述第一電極具有第一端和第二端;第二電極,所述第二電極沿所述軸線并平行于所述軸線縱向定向,所述第二電極具有第一端和第二端;第三電極,所述第三電極沿所述軸線并平行于所述軸線縱向定向,所述第三電極具有第一端和第二端;以及固體電介質(zhì),所述固體電介質(zhì)包括多個(gè)孔,其中,所述第一電極、所述第二電極和所述第三電極各自至少部分地位于所述多個(gè)孔中的一個(gè)孔內(nèi),其中,所述固體電介質(zhì)圍繞所述第二電極的第二端和所述第三電極的第一端,并且其中,所述第二電極的第一端和所述第三電極的第二端位于所述固體電介質(zhì)的外部。

2、本發(fā)明的另一方面涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)mems裝置,所述mems裝置包括:固體電介質(zhì),所述固體電介質(zhì)具有第一外表面和與所述第一外表面相反的第二外表面,所述固體電介質(zhì)具有多個(gè)通路,所述多個(gè)通路中的每一者具有位于所述第一外表面上的開口和位于所述第二外表面上的開口;以及電極集,所述電極集包括:第一電極,所述第一電極部分地設(shè)置在所述多個(gè)通路中的第一通路內(nèi),使得所述第一電極的第一端延伸超出所述第一外表面,并且所述第一電極的第二端延伸超出所述第二外表面;第二電極,所述第二電極部分地設(shè)置在所述多個(gè)通路中的第二通路內(nèi),使得所述第二電極的第一端延伸超出所述第一外表面,并且所述第二電極的第二端在所述第二通路內(nèi);以及第三電極,所述第三電極部分地設(shè)置在所述多個(gè)通路中的第三通路內(nèi),使得所述第三電極的第一端在所述第三通路內(nèi),并且所述第三電極的第二端延伸超出所述第二外表面,其中,所述第一電極、所述第二電極和所述第三電極相對(duì)于彼此固定,并且其中,所述固體電介質(zhì)和所述電極集相對(duì)于彼此能移動(dòng)。



技術(shù)特征:

1.一種微機(jī)電系統(tǒng)mems裝置,所述mems裝置包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems裝置,其中,在所述第一振膜與所述第二振膜之間建立低壓區(qū)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems裝置,所述mems裝置還包括:

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems裝置,其中,所述第一多個(gè)電極、所述第二多個(gè)電極和所述第三多個(gè)電極中的電極是引腳。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems裝置,其中,

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems裝置,所述mems裝置還包括:第四多個(gè)電極,所述第四多個(gè)電極具有第一端和第二端,

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems裝置,其中,

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems裝置,其中,所述固體電介質(zhì)能相對(duì)于所述第一多個(gè)電極、所述第二多個(gè)電極和所述第三多個(gè)電極移動(dòng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems裝置,其中,所述第一多個(gè)電極的位置相對(duì)于所述第二多個(gè)電極和所述第三多個(gè)電極的位置固定,并且所述第二多個(gè)電極的位置相對(duì)于所述第三多個(gè)電極的位置固定。

10.一種傳感器封裝件,所述傳感器封裝件包括:

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的傳感器封裝件,其中,所述聲端口是所述基座中的孔。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的傳感器封裝件,其中,所述聲端口在所述蓋上。


技術(shù)總結(jié)
本公開涉及微機(jī)電系統(tǒng)裝置和傳感器封裝件。微機(jī)電系統(tǒng)裝置包括:固體電介質(zhì),所述固體電介質(zhì)包括多個(gè)孔,所述固體電介質(zhì)具有第一側(cè)和第二側(cè);第一多個(gè)電極,所述第一多個(gè)電極完全延伸穿過(guò)所述多個(gè)孔的第一子集;第二多個(gè)電極,所述第二多個(gè)電極部分地延伸穿過(guò)所述多個(gè)孔的第二子集;第三多個(gè)電極,所述第三多個(gè)電極部分地延伸到所述多個(gè)孔的第三子集中;第一振膜,所述第一振膜聯(lián)接到所述第一多個(gè)電極和所述第三多個(gè)電極,所述第一振膜面向所述固體電介質(zhì)的所述第一側(cè);以及第二振膜,所述第二振膜聯(lián)接到所述第一多個(gè)電極和所述第二多個(gè)電極,所述第二振膜面向所述固體電介質(zhì)的所述第二側(cè)。

技術(shù)研發(fā)人員:P·V·洛佩特,M·佩德森
受保護(hù)的技術(shù)使用者:美商樓氏電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/6/26
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