本公開涉及線圈部件及具備該線圈部件的ic卡。

背景技術(shù)：

1、在專利文獻(xiàn)1中公開了用包含磁性顆粒的磁性層覆蓋構(gòu)成線圈圖案的配線的結(jié)構(gòu)。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2019-161152號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明想要解決的技術(shù)問題

2、但是，專利文獻(xiàn)1中記載的磁性顆粒為扁平形狀，因此，如果為了提高磁特性而增大長徑比(aspect?ratio)，則磁性層不能追隨由配線引起的絕緣層上的凹凸，其結(jié)果，存在在配線的周圍產(chǎn)生空隙的問題。

3、本公開說明了在包含線圈圖案和覆蓋該線圈圖案的磁性體的線圈部件中，抑制線圈圖案的周圍的空隙的技術(shù)。

4、用于解決技術(shù)問題的手段

5、本公開的一個實施方式提供的線圈部件具備：線圈圖案，其包含種子部和主體部，該種子部包含樹脂，且具有位于相互相反側(cè)的第一及第二表面，該主體部層疊于種子部的第二表面上，由金屬材料構(gòu)成；磁性體，其覆蓋線圈圖案；第一樹脂層，其位于線圈圖案和磁性體之間，并包含球狀的填料顆粒及粘合劑樹脂，線圈圖案以種子部的第一表面從第一樹脂層露出的方式埋設(shè)于第一樹脂層。

6、發(fā)明效果

7、根據(jù)本公開，可提供一種在包含線圈圖案和覆蓋該線圈圖案的磁性體的線圈部件中，抑制線圈圖案的周圍的空隙的技術(shù)。

技術(shù)特征：

1.一種線圈部件，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈部件，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈部件，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈部件，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈部件，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線圈部件，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈部件，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的線圈部件，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈部件，其中，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線圈部件，其中，

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的線圈部件，其中，

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的線圈部件，其中，

13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線圈部件，其中，

14.一種ic卡，其中，

技術(shù)總結(jié)
在本申請的包含線圈圖案和覆蓋該線圈圖案的磁性體的線圈部件中，抑制線圈圖案的周圍的空隙。線圈部件(1)具備：線圈圖案(CP)，其包含種子部(S)和主體部(M)，該種子部(S)包含樹脂，并具有位于彼此相反側(cè)的第一及第二表面(S1、S2)，該主體部(M)層疊于種子部(S)的第二表面(S2)上，由金屬材料構(gòu)成；磁性體(30)，其覆蓋線圈圖案(CP)；以及第一樹脂層(10)，其位于線圈圖案(CP)和磁性體(30)之間，并包含球狀的填料顆粒(F1)及粘合劑樹脂(R1)。線圈圖案(CP)以種子部(S)的第一表面(S1)從第一樹脂層(10)露出的方式埋設(shè)于第一樹脂層(10)。

技術(shù)研發(fā)人員：內(nèi)山良太,佐藤由智,井上大暉,友成壽緒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：TDK株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/6/23