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拒墨部件,拒墨部件的制造方法,噴墨頭和物品的制造方法與流程

文檔序號(hào):42291466發(fā)布日期:2025-06-27 18:24閱讀:8來源:國(guó)知局

本發(fā)明涉及拒墨部件和噴墨頭。


背景技術(shù):

1、作為噴射墨料的裝置(下文稱為“噴墨頭”),已知有通過使用加熱器使液滴飛行而瞬間蒸發(fā)墨料的氣泡噴墨(bubble?jet)(商標(biāo))頭,通過使用壓電元件推動(dòng)液滴的壓電噴頭等。為了通過使用噴墨頭記錄高品質(zhì)圖像,需要從墨料噴射孔噴射墨滴,同時(shí)保持其直線度沿預(yù)定方向。然而,當(dāng)液滴殘留物附著在噴射孔周圍的孔板表面上時(shí),在墨滴的噴射時(shí)墨滴被殘留物拖曳,從而導(dǎo)致噴射方向的偏轉(zhuǎn),結(jié)果是墨滴可能飛出預(yù)定方向。為了抑制液滴殘留物附著在噴墨孔周圍,在噴墨孔的周圍形成拒墨性膜以提供拒墨部件。

2、例如,在日本專利申請(qǐng)公開第2014-124879號(hào)中,公開了在孔板表面上形成由無機(jī)氧化物形成的基底部,并且含氟的硅烷偶聯(lián)劑(下文有時(shí)稱為“氟化合物”)化學(xué)鍵合到其上從而形成拒墨部件。

3、此外,在噴墨頭中,為了去除液滴殘留物、紙粉等,通常用擦拭器等清潔孔板表面。因此,拒墨部件需要具有耐墨性和耐滑動(dòng)性。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種拒墨部件,其包括基底部,該基底部包含氧化鉭,并且具有經(jīng)由ta-o-si鍵鍵合到基底部表面的氟化合物,其中在拒墨部件經(jīng)受以下浸漬處理(1)和(2)之后,在通過x射線光電子能譜法對(duì)表面的測(cè)量中,氟原子的量相對(duì)于碳原子的量、氧原子的量、氟原子的量、硅原子的量和鉭原子的量的總和的比率由f表示時(shí),f為50atm%以上:

2、(浸漬處理)

3、(1)從拒墨部件切出包括所述表面的試件,將該試件放入含有氟溶劑的可密封容器中,該氟溶劑含有沸點(diǎn)為60℃以上的氫氟醚,并將該試件浸入氟溶劑中使得試件完全浸入其中;和

4、(2)在(1)中的浸漬之后,在密封狀態(tài)下將試件保持在60℃持續(xù)4小時(shí)。

5、此外,根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種拒墨部件,該拒墨部件包括基底部,該基底部包含含氧化鉭,并且具有經(jīng)由ta-o-si鍵鍵合到基底部表面的氟化合物,其中該表面具有0.08以下的均方根斜率(rdq)。

6、此外,根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種制造拒墨部件的方法,該拒墨部件包括基底部,該基底部包含氧化鉭,并且具有經(jīng)由ta-o-si鍵鍵合到其表面的氟化合物,該方法包括以下步驟(1)和(2):

7、(1)在氧濃度為50體積%以上的氣氛下對(duì)所述基底部的表面進(jìn)行等離子體處理;和

8、(2)將具有由下式(1)表示的反應(yīng)性甲硅烷基的氟化合物施加到經(jīng)受過步驟(1)中的等離子體處理的基底部的表面上,然后進(jìn)行脫水縮合:

9、s*-si(y1)n(or)m(1)

10、在式(1)中,“n”和“m”各自表示0至3的整數(shù),并且滿足n+m=3,y1各自獨(dú)立地表示烷基、氯基或溴基,r各自獨(dú)立地表示氫原子或烷基,“*”表示在氟化合物中的鍵合位置。

11、此外,根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種噴墨頭,其包括上述拒墨部件。此外,根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供了一種制造物品的方法,包括通過使用上述噴墨頭噴射液體,其中所述液體是含有用于形成功能薄膜或功能元件的功能材料的墨料。

12、從參照附圖對(duì)示例性實(shí)施方案的以下描述,本發(fā)明的其它特征將變得清楚。



技術(shù)特征:

1.一種拒墨部件,所述拒墨部件包含基底部,該基底部包含氧化鉭,并且具有經(jīng)由ta-o-si鍵鍵合到基底部表面的氟化合物,

2.一種拒墨部件,所述拒墨部件包含基底部,該基底部包含氧化鉭,并且具有經(jīng)由ta-o-si鍵鍵合到基底部表面的氟化合物,

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拒墨部件,其中所述表面具有0.08以下的均方根斜率(rdq)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的拒墨部件,其中所述氟化合物具有主鏈并且在其末端具有全氟甲基,所述主鏈具有全氟聚醚結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的拒墨部件,其中所述氟化合物具有由下式(2)表示的結(jié)構(gòu)、由下式(3)表示的結(jié)構(gòu)、由下式(4)表示的結(jié)構(gòu)和由下式(5)表示的結(jié)構(gòu)中的至少一種結(jié)構(gòu):

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的拒墨部件,其中所述氟化合物的數(shù)均分子量為4000以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的拒墨部件,還包含基材,其中所述基底部布置在所述基材上。

8.拒墨部件的制造方法,所述拒墨部件包含基底部,該基底部包含氧化鉭,并且具有經(jīng)由ta-o-si鍵鍵合到基底部表面的氟化合物,所述方法包括以下步驟(1)和(2):

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的拒墨部件的制造方法,其中,在所述步驟(2)中,將所施加的氟化合物加熱到100℃以上以進(jìn)行脫水縮合。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的拒墨部件的制造方法,其中,在所述步驟(1)中,所述氧濃度為75體積%以上。

11.噴墨頭,其包含權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的拒墨部件。

12.物品的制造方法,包括通過使用權(quán)利要求11所述的噴墨頭噴射液體,


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了拒墨部件、拒墨部件的制造方法、噴墨頭和物品的制造方法。所述拒墨部件包括基底部,該基底部包含氧化鉭,并且具有經(jīng)由Ta?O?Si鍵鍵合到基底部表面的氟化合物,其中在拒墨部件經(jīng)受浸漬處理(1)和(2)之后,在通過X射線光電子能譜法對(duì)所述表面的測(cè)量中,當(dāng)氟原子的量相對(duì)于碳原子的量、氧原子的量、氟原子的量、硅原子的量和鉭原子的量的總和的比率由F表示時(shí),F(xiàn)為50atm%以上。

技術(shù)研發(fā)人員:宮內(nèi)陽平,三村忠寬,石倉淳理,笹木弘司
受保護(hù)的技術(shù)使用者:佳能株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/6/26
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